半導(dǎo)體設(shè)備需求轉(zhuǎn)強(qiáng),訂單/出貨金額顯著成長

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備訂單/出貨(Book-to-Bill)報告，2016年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為15.9億美元，出貨金額為14.6億美元，B/B值為1.10。訂單金額較3月成長15.6%，與2015年同期相比則成長1.3%；出貨金額則比3月成長21.5%，但較2015年同期減少4.0%。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，4月半導(dǎo)體設(shè)備訂單已達(dá)近8個月新高，而出貨亦比3月有顯著成長。帶動成長的主要原因在于記憶體制造商持續(xù)增加3D NAND產(chǎn)能；中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極投資，也為半導(dǎo)體設(shè)備帶來強(qiáng)勁需求。