電路板無鉛焊接的檢驗方法變動

2020-05-19 12:01:49 227

多數(shù)的電路板生產(chǎn)廠家目前使用IPC的規(guī)格標準檢查錫鉛接點，至這些基本的特性狀態(tài)不應(yīng)該因為轉(zhuǎn)換為無鉛系統(tǒng)而太大的改變。對于焊錫爬升高度以及孔的填充方面基本上維持原有的水準，至于焊接墊（Soldering Pad )的方面則對于覆蓋范圍有些微的修正。多數(shù)的組裝廠對于外觀檢驗的標準，似乎并沒有太大的變動，因此全面性的重新學(xué)習(xí)未必是必要的工作。下圖所示，為典型的引腳焊接成果，不同的焊錫組成確實有一點差異，但是主要的結(jié)構(gòu)差異似乎并不是來自于焊錫的組成問題。

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開始采用無鉛組裝的階段，增加制程內(nèi)的監(jiān)控是必要的手段，多與電路板同業(yè)間作良率的比較并了解差異性，會對技術(shù)的提升有所助益。

X-Ray檢查的采用

基本上并沒有跡象顯示無鉛材料的采用，對于x-ray的檢查工作會產(chǎn)生負面影響。多數(shù)設(shè)備商的經(jīng)驗，對于不同的無鉛合金組成檢測都可已有不錯的缺點偵測力。下圖所示，為典型的錫球x-「ay偵測設(shè)備及檢測結(jié)果。

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