電路板鍍通孔焊接點基本允收需求及缺錫、拒焊的定義

2020-05-19 12:01:49 1337

附表所示，為基本電路板鍍通孔焊接點允收規(guī)格整理。

▲整體最大有25 %的下沈，包含焊錫來源與目標面都是允許的
▲整體最大有50 %的下沈，包含焊錫來源與目標面在電路板鍍通孔連結到電源與接地面都是允許的

焊珠/滕錫的發(fā)生會讓產品無法保持最小絕緣要求，如果沒有覆蓋永久性涂裝或沾黏在金屬表面是允許的。后圖所示為判斷基準的示意，可參考表列內容判斷。

拒焊是發(fā)生在融熔焊錫表面上的狀態(tài)，產生退縮后所留下的不規(guī)則隆起焊錫，它們部分位置覆蓋薄的焊錫膜但基材金屬并未曝露。不潤濕是局部沾黏融熔焊錫在表面上，但是基材金屬仍然保持曝露的狀態(tài)。

焊接點的拒焊與不潤濕，是因為受到污染物停留在引腳、通孔、焊墊所致。焊點允許的拒焊狀態(tài)，必須要符合構裝類型最少需求，同時在主要的焊點區(qū)要潤濕良好不呈現拒焊現象。不潤濕是不被接受的狀態(tài)，沒有達成適當潤濕會出現嚴重零件或電路板可焊接性問題。

缺錫明顯不能接受的狀態(tài)，焊錫所提供的電氣接續(xù)性及零件與電路板機械連結性都可能會有問題。SMT零件焊錫不足，基本的焊錫填充需求就未達成，這樣釣鍍通孔零件焊接無法允收。