COB邦定制程的簡單介紹

COB需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環(huán)氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；制程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機(wire bonding) 、點膠機(Dispenser)、烤箱(Oven)， 還有測試機臺。

看起來很簡單，其實也真的很簡單，只要把建一個無塵室的房間，買進必要的機臺就可以生產了，但要達到99％以上的良率，紀律及制程管控是一定需要的。 后來我們再一一的詳細介紹吧！

COB的環(huán)境要求—無塵室

建議一定要有潔凈室/無塵室 (Clean Room)且等級(Class)最好在100K以下，IC封裝測試業(yè)的無塵室一般都要求在10k或甚至1k，晶圓廠就更高等級了。 因為COB的制程屬于晶圓封裝等級，所以任何小小的微粒沾污于焊接點都會造成焊線結質量構的嚴重不良，就把房子蓋在有垃圾的地基上，房子怎么穩(wěn)固呢？

基本的無塵衣帽防護也有其必要，不一定需要套頭包成肉粽式的無塵衣，但基本的帽子、衣服、及靜電鞋都是必須的，最主要是避免 wire bond 時微塵到處飛沾污到焊線位置。

還有，潔凈室應嚴格管制紙箱及任何容易夾帶或產生毛屑的物品進入。 所有的包裝都應該在潔凈室以外拆封后才可進入，這是為了保持潔凈室的干凈并延長潔凈室的壽命。