多層陶瓷電容(MLCC)的基本原理簡析

多層陶瓷電容的原理：

而多層陶瓷電容(MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor)因?yàn)榭梢宰鞒杀∑绕稹鸽娊怆娙荨乖谕瑯拥捏w積下MLCC可以大大提升其電容器的容量。

MLCC的制造流程：

MLCC本體的介電材料，以鈦酸鋇、 氧化鈦、鈦酸鎂、 鈦酸鍶... 等為主，依據(jù)產(chǎn)品的種類(NPO, X7R, Y5V)決定不同的燒結(jié)溫度與燒結(jié)氣氛。

一、厚膜積層技術(shù) :

生胚成形 : 帶狀生胚，厚度: 5μm – 25 μm。

電極印刷 : 導(dǎo)電電極印刷, 依尺寸。

迭層技術(shù) : 4 – 250 層。

切割技術(shù) : Knife cutting, Laser cutting, Sawing。

二、陶瓷共燒技術(shù)：

陶瓷及金屬電極材料 : 使用匹配的材料。

本體燒結(jié)技術(shù) : 溫度 (950～1300°C)及氣氛控制 (空氣，氮/氫 混合氣)。

端電極技術(shù) : 高溫?zé)?750～900°C) 及氣氛控制 (銅電極)。

電鍍技術(shù) (鍍鎳, 錫/鉛), 純錫電鍍。