聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2018年推出5G芯片解決方案

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃最早在2018年推出第一代5G芯片解決方案。

根據(jù)相關(guān)消息顯示，該臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)將5G解決方案研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大至超過(guò)100人。

聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)擴(kuò)大其5G芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)至200人，甚至是300人。該消息表示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2018年推出5G產(chǎn)品線。

此外，聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商如NTTDoCoMo等進(jìn)行5G無(wú)線技術(shù)的開(kāi)發(fā)和試驗(yàn)。

在2016年初期，聯(lián)發(fā)科和NTT DoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進(jìn)行5G技術(shù)開(kāi)發(fā)和試驗(yàn)的合作關(guān)系。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊也希望在2018年推出實(shí)驗(yàn)5G芯片。

由于中國(guó)希望提高半導(dǎo)體行業(yè)的自給能力，展訊希望與主要中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商合作進(jìn)行5G技術(shù)的研發(fā)和測(cè)試。

普遍的共識(shí)是，5G網(wǎng)絡(luò)將在2020年實(shí)現(xiàn)商用。