臺灣半導體產(chǎn)業(yè)三巨頭看好下半年景氣度

Fweek電子工程網(wǎng)訊 繼臺積電董事長張忠謀、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介陸續(xù)釋出半導體景氣正面看法之后，全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（28）日也對下半年景氣投下正面的一票，強調(diào)封測產(chǎn)能吃緊，日月光下半年業(yè)績將逐季成長，優(yōu)于上半年。

法人指出，臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光都是半導體產(chǎn)業(yè)鏈要角，臺積電是全球最大晶圓代工廠，聯(lián)發(fā)科是臺灣IC設(shè)計一哥，日月光則是下游封測龍頭，三大廠從產(chǎn)業(yè)最上游到最下游觀察景氣動態(tài)，都認為下半年狀況佳，等于宣告半導體產(chǎn)業(yè)下半年“安啦”。

臺積電、日月光都面臨產(chǎn)能吃緊，意味下半年晶圓代工與封測“搶產(chǎn)能”大戰(zhàn)正式開打，聯(lián)發(fā)科、高通等晶片廠“誰能搶到產(chǎn)能，誰就能搶到商機”的態(tài)勢確立。

此外，臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光同聲看好后市，不僅為個別公司業(yè)績吞下定心丸，這三家公司也都是臺股重量級權(quán)值股，預料也將為臺股帶來正向動能，這一點，從臺積電本周一（27日）除息，截至昨天僅兩個交易日便填息75%，可嗅出市場對半導體股正面看待的氣息。

日月光昨天舉行股東會，通過去年度盈余每股配發(fā)現(xiàn)金股息1.6元，以昨天收盤價35.4元計算，現(xiàn)金殖利率約 4.5%。吳田玉強調(diào)，全球半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，目前產(chǎn)業(yè)庫存已低于平均水位，今年半導體產(chǎn)業(yè)只有需求問題，沒有庫存問題。

吳田玉說，現(xiàn)階段推升半導體市況的主要動能，仍是智慧手機。第2季起，高中低階手機需求都相當穩(wěn)定，手機產(chǎn)業(yè)相關(guān)供應鏈備料也有去年備料不足的教訓，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠產(chǎn)能今年都相當吃緊，封測廠也處于相當情況。

吳田玉表示，封測廠第3季進入旺季，產(chǎn)能將較第2季更吃緊，日月光會因應客戶未來需求持續(xù)增加產(chǎn)能，第2季營運表現(xiàn)會符合預期，第3季預料會有旺季效應，估計有去年同期相近增幅，今年營運可望逐季成長，下半年表現(xiàn)優(yōu)于上半年。