聯(lián)發(fā)科芯片,獲中移物聯(lián)采用

聯(lián)發(fā)科跨入中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用傳捷報，MT2503晶片獲中國三大電信營運商中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)公司采用，預(yù)計今年內(nèi)，中國移動將有多款搭載MT2503的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品陸續(xù)上市，帶動聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)晶片出貨上揚。聯(lián)發(fā)科股價繼昨日大漲后，今盤中續(xù)漲2.95%，攀高至244.5元。

聯(lián)發(fā)科與中國移動合作關(guān)系越來越緊密，日前才宣布加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對4G往5G標準演進的過程達成多項共識與合作，著手4G、5G的市場業(yè)務(wù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，未來將聚焦基礎(chǔ)通信能力、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端機器人以及虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）等多個領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科將與中移物聯(lián)網(wǎng)在MT2503平臺上開發(fā)更多應(yīng)用。