PCB/FPC阻抗&傳輸損耗測(cè)量技術(shù)研討會(huì)召開(kāi)

2016年6月29日，由泰克科技（中國(guó)）有限公司和捷泰科技（中國(guó)）有限公司主辦，維文信國(guó)際商務(wù)有限公司承辦的“PCB/FPC阻抗&傳輸損耗測(cè)量技術(shù)研討會(huì)”在深圳寶利來(lái)國(guó)際大酒店宴會(huì)C廳成功舉辦。共八十多家PCB/FPC企業(yè)近兩百人參與了此次研討會(huì)。其中包括瑧鼎科技，五洲，崇達(dá)，景旺，上達(dá)，中京，生益，臺(tái)光電等多家大型企業(yè)。

一點(diǎn)半，研討會(huì)正式開(kāi)始，主持人向現(xiàn)場(chǎng)來(lái)賓介紹了PCB走線的重要性。此次會(huì)議分別由崇達(dá)電路白亞旭，泰克科技王宏軍，捷泰科技何冬生發(fā)表了演講。

隨著計(jì)算機(jī)和通信系統(tǒng)的串行總線速度顯著提高，對(duì)PCB走線要求越來(lái)越高。如何驗(yàn)證PCB走線的特征阻抗和傳輸損耗是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求成為了PCB生產(chǎn)商以及高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員必須關(guān)注的問(wèn)題。

而隨著HDI板市場(chǎng)需求量的增大，未來(lái)PCB市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)是HDI市場(chǎng)占有量的競(jìng)爭(zhēng)。為了能夠降低HDI板的生產(chǎn)成本、減少工藝流程、縮短生產(chǎn)周期，HDI板的盲孔電鍍技術(shù)有了新的發(fā)展，深圳崇達(dá)電路技術(shù)股份有限公司作為該方面技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，高級(jí)工程師白亞旭著重介紹新的盲孔電鍍技術(shù)，該方案不但能夠降低生產(chǎn)成本，而且還可以有效的改善HDI板的生產(chǎn)品質(zhì)，更能夠提升HDI板的準(zhǔn)時(shí)交貨率。

隨著PCB精密度越來(lái)越高，測(cè)試點(diǎn)之間間距越來(lái)越小，短走線及板內(nèi)無(wú)接地等類(lèi)型PCB、FPC/FFC的測(cè)試需求越來(lái)越多。捷泰科技（中國(guó)）有限公司基于泰克科技DSA8300采樣示波器開(kāi)發(fā)了高效、簡(jiǎn)便易用、經(jīng)濟(jì)的PCB、FPC/FFC、CABLE測(cè)試軟件及自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備；實(shí)現(xiàn)PCB、FPC/FFC阻抗、損耗（S參數(shù)）及眼圖等高頻參數(shù)的量測(cè)。以適應(yīng)PCB、FPC/FFC行業(yè)未來(lái)高頻測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)。