半導體Q3能見度高

半導體族群6月營收持續(xù)回溫，聯(lián)發(fā)科供應鏈如聯(lián)電、京元電及矽格均創(chuàng)新高，矽品也達次高水準；法人機構指出，整體第2季而言，營收以晶圓代工表現(xiàn)最亮眼，展望第3季，半導體產(chǎn)業(yè)能見度高且展望樂觀，包括晶圓代工、封測、驅(qū)動IC等族群業(yè)績將持續(xù)成長，臺積電、日月光等個股維持買進評等。

統(tǒng)一投顧經(jīng)理王建民指出，半導體個股6月營收普遍較5月回升，以次族群而言，晶圓代工、封裝、測試等分別成長9.6%、2.9%、2.3%；以第2季而言，晶圓代工族群表現(xiàn)仍舊最亮眼，尤其28nm投片強勁，主要是第1季臺南地震造成出貨延后，加上中低階非蘋手機需求優(yōu)于預期所帶動，臺積電、聯(lián)電均優(yōu)于財測。

豐沃投資董事長鄭培敏分析，盡管半導體族群第2季稅率因保留盈余課稅而較前季提高，不過第1季半導體廠面臨新臺幣升值以及產(chǎn)能利用率偏低等不利因素，加上部分公司如聯(lián)電、矽品出現(xiàn)ASP（平均出貨單價）大幅下滑等情況，獲利基期大幅壓低，因此，展望第2季財報，預估半導體族群獲利將強勁回升。

王建民認為，預期第2季半導體個股獲利將普遍改善，以次族群而言，晶圓代工、封裝、測試及設備獲利分別季成長8.5%、39.4%、63.1%及29.2%。其中，IC測試廠因產(chǎn)能利用率提高，獲利普遍將有明顯的好轉(zhuǎn)。

同時展望第3季，半導體產(chǎn)業(yè)能見度高。以智慧型手機而言，聯(lián)發(fā)科受惠于三星釋出中低階晶片訂單，加上中國、印度等市場需求狀況良好，臺積電28nm制程下半年產(chǎn)能接近滿載，聯(lián)電亦提升至90%以上；至于高階手機市場則由蘋果iPhone 7接力登場，雖新機缺乏亮點為后續(xù)銷售添變數(shù)，但第一批備貨啟動，蘋果供應鏈營運將轉(zhuǎn)強。