聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通

為芯片領(lǐng)域的兩大巨頭，大陸市場對聯(lián)發(fā)科和高通來說相當?shù)闹匾?。一直以來，高通的在大陸市場?G芯片出貨量都要高于聯(lián)發(fā)科，直到今年第二季度。

分析師潘九堂在微博上表示，二季度在大陸市場聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量首次高通，這讓聯(lián)發(fā)科的營收有了較大幅度增長，但毛利率已經(jīng)下降到35%（觸底）。
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，但后續(xù)Helio P20表現(xiàn)乏力，已經(jīng)丟掉了OPPO/vivo的訂單。

聯(lián)發(fā)科要想在業(yè)績方面有所改觀，只能期望在2017年高端市場上有所突破了，今年很難有再大的起色。盡管出貨量超過高通，但在技術(shù)（性能/成本）/工藝和時間點/平均售價仍落后，所以其實只是一場慘勝。

此外，潘九堂還透露，下半年市場依然會有小幅增長，但供應緊張的問題在所難免，可能會存在庫存風險。