FCT在SMT制程中的作用

FCT（功能測試）它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指PCBA的功能測試。

PCBA中文叫實(shí)裝電路板。在PCBA的批量生產(chǎn)過程中，由于設(shè)備和操作者的各種可能的因素，不可能保證生產(chǎn)出來的PCBA全部都是完好品。這就要求在生產(chǎn)的末端加入各種的測試設(shè)備和測試工具，以保證出廠的所有實(shí)裝電路板與設(shè)計的各種規(guī)格和參數(shù)完全一致。這就產(chǎn)生了ICT、AOI、X-Ray、Boundary-Scan、FCT等各種測試手段。