如何有效進行電路板焊點檢查？

—般電路板焊點檢查可用目視檢查、自動光學(xué)檢查（AOI)、X光檢查、紅外線雷射檢查、超音波顯微檢查等等。目視檢查能發(fā)現(xiàn)漏焊、架橋、潤濕性、零件對位、錫珠等，但是無法檢出內(nèi)部的結(jié)構(gòu)性缺點。目視檢查的準(zhǔn)確率并不穩(wěn)定，一般的水平落在75-85%以下，同時人工檢查受限于速度限制，每秒可檢查I/O數(shù)并不高，同時目視檢查的結(jié)果與檢驗者極為相關(guān)，這也是這類做法的最大不穩(wěn)定來源。下圖所示為一般線后及時人工檢查狀況。

如果電路板廠家能夠訂定一些產(chǎn)品相對質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可以對接點的外觀進行自動光學(xué)檢驗，這樣可以簡化電路板焊點質(zhì)量檢查的作業(yè)，同時提升整體檢查的穩(wěn)定性。目前多數(shù)的自動檢查設(shè)備都有建立質(zhì)量數(shù)據(jù)庫，只要加入檢驗的水平就能快速的進行外觀檢查。X光系統(tǒng)適合檢查虛點、斷路、隱藏的錫珠、隱藏的短路、偏斜電路板焊點等等。比較常見的使用系統(tǒng)為透視X光系統(tǒng)及截面X光系統(tǒng)，下圖所示為典型SMT光學(xué)檢查影像與BGA零件焊點空泡影像。

紅外線雷射檢查系統(tǒng)利用可控制脈沖，對焊點表面進行小量的加熱，產(chǎn)生的溫度升降曲線變成焊點的偵測訊號。將電路板上各個焊點位置與合格訊號比較，按事先給定標(biāo)準(zhǔn)判定好壞。超音波顯微檢查會產(chǎn)生非常高的圖像辨識率，常用的超音波頻率范圍為10-500MHz或者更高。下圖所示為典型聲波偵測內(nèi)部缺點結(jié)果，可偵測產(chǎn)品的空洞位置。