購買回流焊的6個決定性因素

回流焊作為SMT工藝中關鍵的工序，回流焊設備的作用也就不言而喻了。隨著我國電子產(chǎn)品加工行業(yè)的快速發(fā)展，回流焊也獲得了快速的發(fā)展，市場上也出現(xiàn)了不少劣質(zhì)的回流焊設備，如何挑選一臺質(zhì)量好的回流焊設備也成為不少廠家困惑的問題，那么就讓我來為大家解答，購買回流焊的六個決定性因素。

一、外觀

將PCB通過回流焊進行焊接時，PCB在回流焊里停留的時間越長,焊接效果會相應越好，所以回流焊機的體積越大，加熱區(qū)就越長，加熱效果就會更好。如今一些廠家想偷工減料，把一些六溫區(qū)的回流焊的體積縮小，達不到六溫區(qū)的標準，一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求，所以在購買回流焊機時要看有多少個溫區(qū)，再看它的加熱長度是多少。

二、溫度

1、溫度控制精度應達到土1℃，影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關：

（1）發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長。

（2） 紅外管式發(fā)熱體（采用進口材質(zhì)的遠紅外發(fā)熱管），此類發(fā)熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)生色溫差，主要用于熱補償區(qū)，不適用于焊接區(qū)。

（3）發(fā)熱管式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采用）。

加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好） 和 熱風循環(huán)+紅外復合式（良好） 和 全紅外式（差）

2、最高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，最高溫度通常達不到300度，一般要求設計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達400度以上。

3、傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。高品質(zhì)的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃（MCR系列 和ROHS系列）

三、傳送帶

1、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。 根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM選擇，寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的。

2、傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。 中低檔的回流焊，傳動機構比較簡單，也會有少許振動，力鋒MCR ROHS系列高穩(wěn)定同步裝置一般可以解決上述問題。

四、溫區(qū)

標準無鉛生產(chǎn)我們通常為8個溫區(qū) ，根據(jù)不同生產(chǎn)要求可分為S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列，在控制方面又有儀表型觸摸型（選配）電腦型，控制系統(tǒng)：電腦系統(tǒng)配合西門子系統(tǒng)選擇電腦型回流焊一定測試其電腦死機或撤下，是否會影響生產(chǎn)，如果是工控機的系統(tǒng)板卡通用性不好，也不具備儲存功能，一旦電腦系統(tǒng)有問題設備就不可以使用了，這類系統(tǒng)成本低，建議不要采購此類機型。

五、控制電路

好的回流焊在控制電路一般要設計抗干擾電路，其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩(wěn)定性，如果沒有做相關處理廠商設備建議不采購。

六、溫度曲線

應具備溫度曲線測試功能，如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。

有些人在購買回流焊時會以價格定勝負，如果這樣只關注價格就容易被一些廠商所欺騙，買到一些價錢高質(zhì)量差的產(chǎn)品，所以在夠購買時應該主要看設備的質(zhì)量，選擇合適自己的回流焊設備。