SMT對貼片膠的要求及常見缺陷

一、SMT對貼片膠的要求

SMT對貼片膠的一般要求包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，膠點形狀及體積一致；點斷面高，無拉絲，顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質(zhì)量；熱固化時，膠點不會下塌；固化后有優(yōu)良的電特性，無毒性，具有良好的返修特性。

二、常見的點膠缺陷

點膠缺陷一般有：失件、無貼片膠痕跡；元件偏斜；接觸不良、太多貼片膠容易拉絲。