回流焊的溫度曲線是畫出來的還是實(shí)測(cè)的？

回流焊溫度曲線是實(shí)測(cè)出來的。我們可以通過熱電偶附著在線路板上實(shí)測(cè)出回焊爐內(nèi)各個(gè)溫區(qū)的真實(shí)溫度，并利用溫度曲線儀畫出相應(yīng)的回流焊溫度曲線。為了得到良好的溫度曲線，我們主要設(shè)定傳送帶速度、升/降溫速率、各溫區(qū)溫度和時(shí)間：

（1）傳送帶速度：傳送帶速度決定PCB暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，提高傳送速度可以減少PCB在每個(gè)區(qū)域持續(xù)的時(shí)間。

（2）升/降溫速率：升溫速率可分為預(yù)熱升溫速率和焊接升溫速率，預(yù)熱升溫速率主要影響焊膏焊劑的揮發(fā)速度，過高容易引起焊膏飛濺，從而形成錫球；焊接升溫速率對(duì)一些特定焊接缺陷有直接的影響，過高容易引發(fā)錫珠、立碑、偏移等缺陷，一半不超過2℃/s。降溫速率主要影響焊點(diǎn)的形成，一半不超過-4℃/s。

（3）各溫區(qū)溫度和時(shí)間：預(yù)熱溫度一般為焊膏熔點(diǎn)以下30℃左右，有鉛工藝設(shè)定在150℃左右，無鉛工藝設(shè)定在200℃左右，持續(xù)時(shí)間一般為90~150s；焊接溫度一般為焊膏熔點(diǎn)溫度以上30℃左右，有鉛焊接一般為210℃~230℃，無鉛焊接一般為230℃~245℃，持續(xù)時(shí)間一般為60~90s；冷卻溫度一般在60℃左右。