表面組裝PCB的發(fā)展趨勢

電子領(lǐng)域的小型化、輕量化、功能多樣化是SMB（Surface Mounting Boarol，表面貼裝電路板）發(fā)展的動(dòng)力和源泉，其典型實(shí)例有手機(jī)、筆記本電腦，特別是以CSP/BGA 為主要代表的芯片級基板制造以及COB、FC 裸芯片級組裝技術(shù)，更是推動(dòng)SMB 制造技術(shù)向著以下方向發(fā)展。

① 高精度。

② 高密度：當(dāng)前世界先進(jìn)水平線寬0.06 mm，間距0.08 mm，最小孔徑0.1mm。

③ 超薄型多層PCB，介質(zhì)層厚度僅0.06mm（6 層板的厚度只有0.45～0.6mm）。

④ 積層式多層板（BUM）。它是一種具有埋孔和盲孔，孔徑≤φ 0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm，導(dǎo)線寬度和間距為0.1mm 或更小的積層式薄型高密度互連的多層板。當(dāng)前世界先進(jìn)水平達(dá)30～50 層。

⑤ 撓性板的應(yīng)用不斷增加。

⑥ 陶瓷基板在MCM 和SIP 中被廣泛應(yīng)用。

⑦ 隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展，線路板的尺寸不斷縮小，厚度越來越薄，層數(shù)不斷增加，布線密度越來越高，使線路板制造難度也與日俱增。

⑧ 表面涂（鍍）層要滿足高密度、無鉛要求。