雙面PCB的制造工藝

雙面PCB 是指兩面都有導(dǎo)電圖形的線路板，它通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造，主要用在性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表及電子計(jì)算機(jī)等設(shè)備中。制造雙面鍍覆孔印制板的典型工藝是裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC），其工藝過(guò)程如下。

雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→用熱固化綠油網(wǎng)印阻焊圖形（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。