多層PCB與雙面PCB的區(qū)別

對比一般多層線路板和雙面板的生產(chǎn)工藝，它們有很大部分是相同的。主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對鉆孔的要求就更高。一般，一只鉆頭在雙面板上可鉆 3 000 個孔后再更換，而多層板只鉆80～1 000 個孔就要更換。另外多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同，多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜得多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。