多層PCB的定位

由于多層線路板的布線密度高，而且有內(nèi)層電路，故層壓時必須保證各層鉆孔位置全部精確對準，一般定位方法有銷釘定位和無銷釘定位兩種。

無銷釘層壓定位是現(xiàn)在較普遍采用的定位方法，特別是四層板的生產(chǎn)幾乎都采用它。該方法中的層壓模板不必有定位孔，工藝簡單、設(shè)備投資少、材料利用率較高、成本低。

層壓前用膠帶將內(nèi)層已打好的定位孔封住，下料時使銅箔留出定位孔，不被銅箔覆蓋，半固化片比內(nèi)層尺寸略小。層壓后流到定位孔上方的膠很少，而且有膠帶相隔，僅需用修板刀就可輕易挑掉，除去膠帶，定位孔露出。這種方法操作簡單，且能在沒有X-ray 鉆靶機的條件下保證定位精度。

如采用 X 光自動對位鉆靶機，則可以進一步提高制作精度：利用在多層板各內(nèi)層上預設(shè)的2～3 個靶標，由OPL 視覺系統(tǒng)把其中兩個靶標的中心位置和設(shè)計的標準點自動比較，對各層偏差進行優(yōu)化處理，找到最佳位置，再優(yōu)化鉆出定位孔。如果靶標之間超差，則會自動拒絕鉆孔。