電路板組裝常見的清洗劑分類和清洗工藝有哪些

隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，元器件的設(shè)計趨于小型化，引腳的間距更小，免清洗技術(shù)的使用，無鉛工藝的發(fā)展，SMT技術(shù)的這些變革意味著電子清洗面臨新的挑戰(zhàn)。

一、常見的清洗劑分類

常見的清洗劑有氟化液、HFE,HFC，水基清洗劑去離子水，溴代烴 氯代烴，多元醇或改性醇，碳?xì)浠衔铩?/p>

許多清洗劑是有毒、對環(huán)境有危害的，如異丙醇，正己烷，三氯乙烯，正溴丙烷。

好的清洗劑應(yīng)該滿足以下要求：

1、清洗劑：清洗能力 兼容性，低表面張力

2、機(jī)械作用：- 超聲波，溫度或沸騰槽，鼓泡，噴淋壓力，鼓動（上下、旋轉(zhuǎn) ）

3、健康安全的環(huán)境：對人體無害，無閃點或高閃點，破壞臭氧層 對全球變暖影響小，- 符合RoHS, Reach等

二、常見的清洗工藝

1、水基清洗工藝： 噴淋或浸洗

2、半水基清洗工藝： 碳?xì)淝逑春笥盟?/p>

3、真空清洗工藝： 多元醇或改性醇

4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物

如今電路板組裝器件的小型化，無鉛和免清洗技術(shù)對清洗工藝帶來了巨大的挑戰(zhàn)，在對清洗劑進(jìn)行選擇時，要考慮表面張力的因素，在清洗時要綜合考慮清洗劑、清洗工藝以及 HSE等因素，總的來說，雙溶劑清洗劑是比較好的清洗劑，低毒，對環(huán)境影響小，并且還擁有和三氯乙烯相仿的清洗能力。