銅箔需求猛，金居、聯(lián)茂、臺積電營收高漲

近年來，全球PCB產能持續(xù)向我國轉移及我國PCB下游產品如電視、顯示器、筆記本、手機等產量的增加，導致了電路板需求量增加，銅箔需求量也猛漲。

今年11月，金居銅箔基板廠和臺光電因客戶需求強勁，11月合并營收分別為5.2億元及20.28億元，分別月增2.56%及4.97%，其中金居更創(chuàng)下74個月以來單月新高；聯(lián)茂11月合并營收為16.79億元，月減0.8%，為歷年同月新高，由于銅箔供不應求情況可望延續(xù)至明年，且全球環(huán)保意識抬頭，歐美各國環(huán)保法規(guī)趨嚴，電子產品采用無鹵材料趨勢已成，加上高階智能型手機及云端服務器需求強勁，金居、臺光電及聯(lián)茂均預估，明年業(yè)績將優(yōu)于今年。

新能源車及車用電子應用日益廣泛，帶動銅箔自今年第2季起供不應求，讓銅箔代工費漲勢難止，金居銅箔代工費已連續(xù)數季調漲，累計今年以來已經調漲15%到20%，近期銅價飆漲，金居第4季代工費亦持續(xù)調漲，帶動金居11月合并營收再沖高。

金居11月合并營收為5.2億元，月增2.56%，年增39.31%，創(chuàng)下74個月來單月新高；累計1到11月合并營收為48.15億元，年成長23.33%。

目前金居銅箔月產能約1600噸到1700噸，其中供應給PCB廠約40%，CCL約占60%，公司預估，明年銅箔月產能可望微幅增加至1800噸左右。

在車用板部分，目前金居是健鼎、美國車用PCB板大廠的銅箔供貨商，隨著車用板需求高度成長，今年下半年車用產品占金居營收比重已達12%到15%，預估明年下半年將攀升至15%到20%。

金居表示，目前公司產能持續(xù)滿載，已微幅調漲第4季銅箔代工費，加上電費已非夏季電價，預估第4季合并毛利率將優(yōu)于第3季，第4季獲利亦將優(yōu)于第3季，獲利可望再創(chuàng)單季歷史新高，明年業(yè)績亦可望優(yōu)于今年。

臺光電受惠于蘋果及大陸智能型手機需求強勁，11月合并營收達20.28億元，月增4.97%，年增30.09%；累計1到11月合并營收為201.53億元，年增4.84%。

目前臺光電銅箔基板月產能約280萬張，其中昆山廠月產能約135萬張，中山廠約95萬張，觀音廠約50萬張，新竹廠電路板多層壓合代工約80萬平方呎，黏合片月產能約720萬公尺，其中昆山廠月產約330萬公尺，中山廠月產210萬公尺，觀音廠月產180萬公尺，新竹廠金屬基板月產4萬片。

為因應未來訂單需求，臺光電持續(xù)擴建新竹廠，預估將增加黏合片月產能150萬公尺，并于今年12月開始試車，明年第1季開始量產，明年7月再增加銅箔基板月產能15萬張，合計將增加約15%產能，成為推升明年業(yè)績新動能。

聯(lián)茂11月合并營收為16.79億元，月減0.8%，年增4.92%，為歷年同月新高；累計1到11月合并營收為178.45億元，年增3.99%。

聯(lián)茂表示，明年來自3S相關營收將持續(xù)增加，并提升在智能型手機及車電市場的占有率，一般消費性電子占營收比重降低至40%以下，可望帶動整體無鹵素產品銷售量的提升，預估明年環(huán)保無鹵素產品占營收比重可望上看30%。