為什么現(xiàn)在還需要后焊加工

在DIP插件生產(chǎn)過程中，一般都用波峰焊進行焊接，可以提高焊接效率，實現(xiàn)批量生產(chǎn)，但我們知道還有一種后焊加工，需要員工拿著電烙鐵進行焊接，這種焊接速度比較慢，也是非常重要的一種焊接形式，在自動化程度越來越高的PCBA加工，為什么還需要進行焊接加工呢？

一、什么是后焊加工

后焊加工是指電路板在進行波峰焊接后，對于一些不適合過波峰焊的元器件，通過用電烙鐵進行人工焊接。

二、需要進行后焊加工的原因

1、元器件不耐高溫

如今無鉛工藝也越來越流行，過波峰焊時，爐內(nèi)的溫度比有鉛工藝高，所以，一些不耐高溫的元器件過不了波峰焊的。

2、元器件過高

過波峰焊對元器件的高度也有一定的限制，元器件過高會到導(dǎo)致通過不了波峰焊。

3、有少量的插件在過波峰那面

在一塊電路板中，在過波峰焊的那一面會有一些插件，如果是少量插件的情況下，可以采用后焊加工，提高效率。

4、元器件插件靠近工藝邊

元器件插件位置靠近板邊會碰到流水線，影響正常焊接。

5、特殊元器件

對于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件，也不能過波峰焊。

后焊加工在PCBA加工是非常重要的焊接方式，可以彌補波峰焊的一些不足，提高焊接效率。