更好的發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊問題的方法

虛焊是PCBA加工過程中的一種常見線路故障，分為冷焊和假焊兩種類型，主要是由于生產工藝造成的，容易處于時通時段的狀態(tài)，在一些電器經過長期使用之后，元件發(fā)熱，也容易產生故障。

一、產生虛焊的常見原因有：

1.焊錫熔點比較低，強度不大

2.焊接時用錫量太少

3.焊錫本身質量不良

4.元件引腳存在應力現(xiàn)象

5.元件產生的高溫引起其固定點焊錫變質

6.元件引腳安裝時沒有處理好

7.線路板敷銅面質量不好

產生PCBA虛焊問題的原因是很多，也是比較難控制的過程。虛焊會導致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的情況，并產生噪音，給電路的測試、使用和維護帶來很大的隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，很不容易發(fā)現(xiàn)。所以要有好的檢測方法，迅速檢測出產品的不良。

二、發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊的方法

1、根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。

2、外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。

3、放大鏡觀察。

4、扳動電路板。

5、用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。

此外還有另外一種辦法，將電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。

虛焊是電路的一大隱患，虛焊容易使用戶在使用一段時間后，導電性能差而產生故障，然后造成高的返修率，增加生產成本。所以應及時發(fā)現(xiàn)虛焊問題，減少損失。