PCB熱脹系數(shù)CTE基礎(chǔ)

2020-05-19 12:01:49 4750

CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數(shù)，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù)，定義為：單位溫度改變下長度的增加量與的原長度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。材料的熱膨脹系數(shù)是材料物理特性之一，溫度的變化造成的變形以及帶來的應(yīng)力作用是無法改變的" 任何電子產(chǎn)品的生產(chǎn)核心就是將符合性能要求的元器件!，通過合適的方法焊接（安裝）到印制電路板上，組成具有一定功能的電路板組裝件。

線性熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時尺寸隨線性變化。元器件和基材具有不同的材料! 即具有不同的熱膨脹系數(shù)。熱膨脹的影響需要通過對材料自身和元器件材質(zhì)不同方向的實際情況進(jìn)行綜合考慮才能評估，在可靠性預(yù)計時必須對CTE進(jìn)行分析評估。