氯離子對PCB基材的危害及處理方法

一般人們只知道氯可以殺菌，在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產品是不盡相同的。PCB生產者都應該關心的是下面幾件事：

對PCBA板加工者來說，氯離子的存在會造成漏電，侵蝕和金屬物質的電離。氯是非金屬活動性非常強的物質。在組件板上如果有足夠氯離子的話，氯與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位，會引起腐蝕和金屬電離。

在印制電路生產過程中，板面氯離子有許多潛在的可能來源。在一般情況下，找出產生氯離子的所有來源是比較困難的。經(jīng)常出現(xiàn)這種情況的地方包括：熱風整平（HASL）中的助焊劑，操作者皮膚上的汗以及清洗用的自來水等等。

氯離子的含量受助焊劑的化學成分的影響。由于松香脂的自然特性，組裝工藝中若采用高質量的固體松香做助焊劑（例如活性焊劑或輕度活性焊劑），那么氯離子的含量相對高。樹脂基的或松香基的水溶性焊劑和免清洗焊劑在這方面則相反。因此，最終用于組裝焊接工藝的水溶性或無清洗焊劑氯離子的含量要低。

氯離子的含量受PCB板基材的材質情況的影響。PCB板基材的材質情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或者其他的在耐熔物質上形成的材料，例如鋁等等，就比有機基材例如環(huán)氧玻璃布基材對氯離子的存在量更加敏感。這部分是由于表面集成分布已達到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說，鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。