聯(lián)電加速廈門半導體工廠建設_威脅中芯國際

目前全球前五大半導體代工廠包括臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星和中芯國際，三星今年順利量產(chǎn)14nm工藝，而臺積電下半年才量產(chǎn)16nm，這兩家代表著半導體代工廠最先進的技術水平，無疑是直接競爭對手。

在第二梯隊的聯(lián)電和中芯國際都在努力搶奪中國大陸市場，聯(lián)電已將蘇州和艦科技并入，去年底獲得臺灣方面批準在大陸廈門參股建設12寸半導體制造廠，希望通過就近服務大陸芯片企業(yè)以與中芯國際競爭。

中芯國際在北京的12英寸半導體工廠目前滿產(chǎn)，并正在新建一條12英寸生產(chǎn)線，在上海也有12英寸生產(chǎn)線，而目前和艦的半導體工廠是8英寸的，對中芯國際的威脅有限。

聯(lián)電參股建設的廈門廠是12英寸的，其初期將是55nm和40nm工藝，但是消息透露聯(lián)電已經(jīng)在與高通合作研發(fā)18nm并且自研14nm，一旦比28nm更先進的工藝投入量產(chǎn)，臺灣方面或?qū)饴?lián)電將28nm引入廈門廠。

據(jù)透露，聯(lián)電正是見到中芯國際的28nm工藝要到今年底才能量產(chǎn)的機會，希望將其原計劃明年量產(chǎn)的廈門廠提前投入生產(chǎn)而加速建設計劃，而且其為廈門廠采購的設備就瞄準28nm的，一旦聯(lián)電廈門廠量產(chǎn)28nm工藝將直接威脅中芯國際。

2014年據(jù)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電的增長率達到10.8%，增長率在前五大半導體代工廠位居第二，市場份額9.9%超過格羅方德重奪第二名，良好的業(yè)績讓其能增加資本投入。今年4月聯(lián)電執(zhí)行長顏博文在法說會上表示資本支出將增加至18億美元，有九成將投入12英寸廠產(chǎn)能布建，其加速建設廈門工廠，無疑將對目前希望借助地利優(yōu)勢的大陸半導體制造廠中芯國際產(chǎn)生強大的威脅！