PCBA成品外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是怎么樣的？
2020-05-19 12:01:49
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1、檢查產(chǎn)品上的所有元器件是否與BOM單上相符，沒(méi)有少料、錯(cuò)料等不良情況。
2、極性元器件貼磚方向是否正確。
3、元器件外觀是否完整，有無(wú)破損，電池絕緣皮不可破損、臟污、涂漆。
4、查看焊點(diǎn)有無(wú)拉尖、虛焊、假焊、沙眼、翹皮、短路、包焊、少錫不良等情況。
5、IC、PCB、三極管、BGA、QFN在檢測(cè)時(shí)需核對(duì)物料絲印是否正確。
6、所有DIP元器件需要100%透錫，正面焊盤睥錫需包住引腳。
7、元器件不可立碑，不可偏移。
