BGA的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題

BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理。BGA焊盤存在過(guò)孔，焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝，導(dǎo)致焊料及焊球通過(guò)與焊盤相鄰的過(guò)孔流失，造成焊球缺失。

BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失:高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失。

BGA焊盤設(shè)計(jì)BGA焊盤引出線不超過(guò)焊盤直徑的50％，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗不大于0.05mm。

焊盤尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小。

BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圓形。

BGA外框線與元器件體邊緣距離過(guò)小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi)框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。