回流焊應(yīng)用中的布局設(shè)計缺陷

元器件排列混亂。

電路功能模塊不集中。

元器件及通孔間距不統(tǒng)一。

元器件極性標(biāo)記及方向混亂。

雙面板:大型元器件、高熱元器件對應(yīng)位置有元器件。

芯片周邊元器件、間距過小。

芯片周邊（邊長一倍以內(nèi)）設(shè)置螺釘安裝孔。

雙面板首次回流元器件質(zhì)量過大易掉件。

特定區(qū)域未做阻焊。

未設(shè)拼板、細間距芯片、單板基準(zhǔn)點。