焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法

2020-05-19 12:01:49 2119

SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水蒸氣，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預成型再熱壓后而成的，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預烘干去除水蒸氣去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水蒸氣，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠，而留下起泡的內(nèi)在原因。

此外，PCB購進后，因存放期過長，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒有及時預烘，因此受潮的PCB貼片后易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。