PCBA焊料浸潤性差的原因和解決方法

造成焊料浸潤差的原因主要是：

1、回流爐爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)，與焊料特性不匹配。

2、錫膏與PCB表面的噴錫不匹配。

3、回流爐設(shè)置的爐溫?zé)o法達(dá)到無鉛錫熔點(diǎn)。

4、過爐鏈條過臟，造成焊盤污染。

解決焊料浸潤差的方法有：

1、生產(chǎn)前需調(diào)整爐溫曲線在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，確認(rèn)首檢。

2、使用無鉛錫膏與PCB表面噴錫匹配。

3、調(diào)整回流爐爐溫峰值為無鉛錫熔點(diǎn)。

規(guī)范過爐方法，使用回流焊頂端軌道懸空過爐。