PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準(zhǔn)則

返工返修依據(jù):返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定，沒有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過審批，沒有專一的返工返修工藝規(guī)程。

每個(gè)焊點(diǎn)允許的返工次數(shù):對(duì)有缺陷的焊點(diǎn)允許返工，每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過三次，否則焊接部位損傷。

拆下來的元器件的使用:拆下來的元器件原則上不應(yīng)再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測(cè)試，符合要求才允許裝機(jī)。

每個(gè)焊盤上的解焊次數(shù):每個(gè)印制焊盤只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作（即只允許更換一次元器件），一個(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會(huì)增長(zhǎng)，甚至達(dá)到50μm，焊點(diǎn)變脆，焊接強(qiáng)度下降，振動(dòng)條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙，焊盤發(fā)生脫離。無鉛情況下會(huì)把整個(gè)焊盤拉起:PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹脂有水汽，受熱后分層:多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。

表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求

PCB組裝件修復(fù)總數(shù):一塊PCB組裝件的修復(fù)總數(shù)限于六處，過多的返修和改裝影響可靠性。