PCB布局混亂對(duì)焊接可靠性的影響
2020-05-19 12:01:49
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PCB布局混亂，嚴(yán)重影響焊接可靠性。
PCB設(shè)計(jì)存在布局沒有定位基準(zhǔn)、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標(biāo)難識(shí)別、插座周圍焊點(diǎn)有失效風(fēng)險(xiǎn)、元器件面無法用AOI檢測(cè)等多種設(shè)計(jì)缺陷。
電感布放在焊接面，二次回流焊時(shí)掉件。
連接器間距太小，不具備可返修性。
元器件間距太小，存在短路風(fēng)險(xiǎn)。
厚度較大的兩個(gè)元器件緊密排在一起，會(huì)造成貼片機(jī)貼裝第二個(gè)元器件時(shí)碰到前面已貼的元器件，機(jī)器會(huì)檢測(cè)到危險(xiǎn)，造成機(jī)器自動(dòng)斷電。
大型元器件下面放置小型元器件，如在數(shù)碼管底下有電阻，會(huì)給返修造成困難，返修時(shí)必須先拆數(shù)碼管，還有可能造成數(shù)碼管損壞。
