QFN類封裝的工藝特點(diǎn)

1、種類

BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮寫，可翻譯為底部焊端器件，它是比較新的一類封裝，其特點(diǎn)是外面的連接端與封裝體內(nèi)的金屬（也可以看作引線框架）是一體化的，具體封裝名稱很多，但實(shí)際上是兩大類，即周邊方形焊盤布局和面陣圓形焊盤布局。

在IPC-7093中列出的BTC類封裝形式有QFN（Quad Flat No-lead package）、SON（Small Outline No--lead）、DFN（Dual Flat No--lead）、 LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package）

2、工藝特點(diǎn)

• BTC的焊端為面，與PCB焊盤形成的焊點(diǎn)為“面-面”連接。

• BTC類封裝的工藝性比較差，換句話講就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問題為焊縫中有空洞、周邊焊點(diǎn)虛焊或橋連。

這些問題產(chǎn)生的原因主要有兩個(gè):一是封裝體與PCB之間間隙過小，貼片時(shí)焊膏容易擠連，焊接時(shí)焊劑中的溶劑揮發(fā)通道不暢通；二是熱沉焊盤與I/O焊盤面積相差懸殊，IO焊盤上焊膏沉積率低時(shí)，容易發(fā)生“元件托舉”現(xiàn)象而虛焊。確保I/O焊盤上焊膏量比減少熱沉焊盤上的焊膏量更有效。