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    • 探討PCBA工廠的缺陷率控制措施

      12-02-2025

      探討PCBA工廠的缺陷率控制措施

      在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,PCBA加工的質(zhì)量直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性和性能。然而,由于生產(chǎn)過程復(fù)雜且精度...
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    • 如何通過關(guān)鍵工序管控提升PCBA工廠的質(zhì)量水平

      22-12-2024

      如何通過關(guān)鍵工序管控提升PCBA工廠的質(zhì)量水平

      在PCBA加工過程中,每一道工序的質(zhì)量控制都直接影響到最終產(chǎn)品的可靠性與性能。為了確保生產(chǎn)出的電路板...
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    • PCBA加工中的工藝優(yōu)化:常見問題及解決方案

      07-09-2024

      PCBA加工中的工藝優(yōu)化:常見問題及解決方案

      在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)加工中,工...
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    • PCBA加工中的常見質(zhì)量問題及解決方案

      20-08-2024

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      在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印制電路板組裝)加工過程中...
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    • PCBA加工中的錫膏印刷工藝

      14-06-2024

      PCBA加工中的錫膏印刷工藝

      在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工中,錫膏印刷工藝是一個...
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    • PCBA加工中的焊膏印刷技術(shù)

      09-06-2024

      PCBA加工中的焊膏印刷技術(shù)

      焊膏印刷技術(shù)在PCBA加工中扮演著至關(guān)重要的角色,它直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本文將深入探討PC...
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    • SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

      09-05-2022

      SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

      錫珠是多種因素造成的,原材料、錫膏、鋼網(wǎng)、裝貼、回流焊、環(huán)境等都可能導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠。因此研究它產(chǎn)生的原...
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    • 2022最詳細的PCBA生產(chǎn)工藝流程介紹

      21-02-2022

      2022最詳細的PCBA生產(chǎn)工藝流程介紹

      PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道...
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    • 一文讀懂PCBA加工中封裝缺陷和失效的原因和表現(xiàn)

      03-01-2022

      一文讀懂PCBA加工中封裝缺陷和失效的原因和表現(xiàn)

      電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封...
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