SMT制程中對(duì)印制電路板的要求有哪些？

SMT （Surface Mount Technology）表面組裝技術(shù)，目前廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)。　SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。為了更好地契合PCB印制電路板，因此就有了一些對(duì)印制電路板的要求。以下。

SMT對(duì)印制電路板的要求

1. 外形尺寸穩(wěn)定，翹曲度小于0.0075mm/mm；

2. 焊盤(pán)鍍層平坦，滿足SMD共面性的要求；

3. 耐熱性要求二次回流PCB不變形；

4. GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多層板。

5. 熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)數(shù)系數(shù)高；

6. 銅箔的附著強(qiáng)度高，可焊性好；

7. 抗彎曲強(qiáng)度高；

8. 耐清洗；