工藝方案評估

優(yōu)點(diǎn) 

缺點(diǎn)

傳統(tǒng)的CFC清洗

現(xiàn)有的配方；

用戶熟悉的蒸氣清洗；

產(chǎn)品呈干性；

與產(chǎn)品、元件有良好的相溶性；

無易燃危險(xiǎn)、低毒

消耗臭氧；

全球氣候變暖；

揮發(fā)性有機(jī)化合物；

短期方法，很快被廢止 

HCFC清洗 

接近于CFC-113配方；

用戶容易接受；

產(chǎn)品呈干燥性；

與產(chǎn)品、元件有良好的相溶性；

無易燃危險(xiǎn)、低毒 

消耗臭氧，最終HCFC也要被取消；

一會(huì)發(fā)的有機(jī)化合物；

沒有廣泛的使用經(jīng)驗(yàn) 

半水法清洗 

對松香助焊劑有較好的溶解力；

當(dāng)溶劑變臟時(shí)，溶解力保持不變；

為增強(qiáng)性能，可混合大量的萜烯；

既適用于批量，也適用于在線系統(tǒng)；

低毒；

有益于環(huán)境，氣氛的擴(kuò)散是無害的，封閉系統(tǒng)是水的使用和液體廢物降到最低程度 

要求烘干組件，能源昂貴；

對于SMT加工組件要噴射清洗；

有易燃的可能；

相對低的離子溶解力；

溶劑和設(shè)備仍在發(fā)展中；

難以制止的意味；

污水后處理問題 

水清洗（皂化反/凈水法） 

已有廣泛的使用經(jīng)驗(yàn)；

適用于批量和在線系統(tǒng)；

較高的活性，增強(qiáng)了工藝的靈活性；

即可選擇水溶性助焊劑，又可選擇皂化劑的松香助焊劑；

無易燃危險(xiǎn)、低毒；

排除物可實(shí)現(xiàn)天然降解 

由熱風(fēng)烘干，耗能；

對SMT組件需要高壓噴射；

批量系統(tǒng)中，高壓噴射較困難；

元件的相溶性；

必須軟化水以防噴槍生銹；

如果不用空氣刀，必須要求用純度很高的水；

污水后處理問題

免清洗

沒有清洗要求；

有益于環(huán)境；

松香和樹脂有高電阻率；

離子活化劑由松香和樹脂隔開；

助焊劑殘留物看不見，與測試探測器不粘合；

最廉價(jià)的替代物

不成熟的替代產(chǎn)品；

失去了清洗其他雜質(zhì)的機(jī)會(huì)；

在惡劣環(huán)境下，可靠性降低；

有時(shí)不利于測試 

氮?dú)獗Ｗo(hù)焊

免清洗或很低的清洗要求；

提高了焊接質(zhì)量；

改進(jìn)了現(xiàn)有的設(shè)備（波峰焊和再流焊） 

要求氣體控制和設(shè)備；

設(shè)備昂貴；

必須密封氣體；

由于不清洗，仍不適用于高可靠性的電子產(chǎn)品