通訊IC等產(chǎn)品需求激增,全球8吋晶圓設(shè)備面臨短缺

消費(fèi)者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進(jìn)的制程，因此隨著產(chǎn)品市場(chǎng)需求的激增，也讓8吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)了短缺，全球芯片廠都希望能取得市場(chǎng)上為數(shù)不多的8吋晶圓設(shè)備。為因應(yīng)上述需求，應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、科林研發(fā)(Lam Research)等半導(dǎo)體設(shè)備大廠，不約而同重返8吋晶圓設(shè)備市場(chǎng)生產(chǎn)新的設(shè)備，而其它設(shè)備供貨商除了推出新的8吋晶圓系統(tǒng)外，也加強(qiáng)了中古設(shè)備的供應(yīng)。

Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo)指出，“Core”意指需經(jīng)由原廠、第三方廠商或終端用戶翻修的中古設(shè)備。目前開放購(gòu)買或庫(kù)存的8吋晶圓Core設(shè)備，共計(jì)約有600到720臺(tái)，但市場(chǎng)上對(duì)于8吋晶圓Core設(shè)備的需求則高達(dá)1000臺(tái)，包括CMP、蝕刻、沉積、微影等工具都出現(xiàn)了嚴(yán)重的短缺。市場(chǎng)供不應(yīng)求也造成8吋晶圓設(shè)備價(jià)格的上漲。