聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量放緩，高通下半年反撲大陸

聯(lián)發(fā)科在2016年3Q可望陸續(xù)緩解原先智能型手機(jī)芯片供貨不順的壓力后，公司3Q營(yíng)收多被市場(chǎng)樂(lè)觀看待還有較2Q新臺(tái)幣725億元成長(zhǎng)兩位數(shù)百分點(diǎn)的機(jī)會(huì)。不過(guò)，受到Android陣營(yíng)近期都有觀望蘋(píng)果(Apple)新款iPhone問(wèn)世鋒頭的情形出現(xiàn)，加上缺貨疑慮解除，也讓客戶(hù)拉貨動(dòng)作不若2016年上半積極。雖然聯(lián)發(fā)科先前已順利達(dá)到爭(zhēng)搶全球智能型手機(jī)芯片市占率的目標(biāo)，但面對(duì)高通(Qualcomm)、展訊的反制策略頻頻出招，聯(lián)發(fā)科在2016年下半非常有可能被迫轉(zhuǎn)攻為守，3Q、4Q業(yè)績(jī)成長(zhǎng)目標(biāo)，恐怕將比市場(chǎng)預(yù)期的再保守一些。

其實(shí)聯(lián)發(fā)科受到1Q底，臺(tái)灣南部強(qiáng)震的影響，先是GPS、FM、Wi-Fi及藍(lán)牙四合一無(wú)線連結(jié)芯片傳出缺貨消息，接著全球中、低階智能型手機(jī)銷(xiāo)售量節(jié)節(jié)高升的實(shí)績(jī)，也使聯(lián)發(fā)科相關(guān)智能型手機(jī)芯片出現(xiàn)供需吃緊壓力。在晶圓交期最快也得等上10~12周的情形下，聯(lián)發(fā)科2Q一路被客戶(hù)訂單追著跑的情形，在5、6月晶圓廠陸續(xù)出貨后，方稍微化解客戶(hù)端的抱怨聲浪，在3Q可望將先前欠客戶(hù)的智能型手機(jī)芯片訂單量一次滿足后，公司3Q營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)軌道確實(shí)早已鋪平，6月業(yè)績(jī)以248.7億元再創(chuàng)單月歷史新猶，就是一個(gè)重新發(fā)動(dòng)的訊號(hào)。

不過(guò)，在聯(lián)發(fā)科已連續(xù)2季營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo)超出預(yù)期，先前的缺貨壓力已讓客戶(hù)端庫(kù)存水準(zhǔn)明顯提升不少。加上全球中、低階智能型手機(jī)市場(chǎng)需求大漲的風(fēng)頭，也有開(kāi)始轉(zhuǎn)弱的跡象，雖然聯(lián)發(fā)科先前仍看好3Q業(yè)績(jī)可望再次搭上傳統(tǒng)旺季效應(yīng)的順風(fēng)車(chē)而走高，但聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片平臺(tái)的盟友們，卻在近日發(fā)出警訊，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片出貨量的成長(zhǎng)幅度似乎有開(kāi)始放緩的跡象，不看好聯(lián)發(fā)科3Q業(yè)績(jī)持續(xù)高傲成長(zhǎng)走勢(shì)。加上聯(lián)發(fā)科2Q營(yíng)收規(guī)模已達(dá)725億元，若想再季增10%，表示公司3Q單月平均營(yíng)收需達(dá)270億元左右水準(zhǔn)，難度本來(lái)就偏高。

此外，連續(xù)挨打2個(gè)季度的高通、展訊，畢竟也不是省油的燈，在高通左手拿權(quán)利金保護(hù)傘，右手拿價(jià)格優(yōu)惠策略，一路穩(wěn)扎穩(wěn)打，展訊更是高呼Cat.7規(guī)格更勝一籌，不斷往中、低階智能型手機(jī)品牌客戶(hù)及代工廠墻腳。聯(lián)發(fā)科2016年下半仍有許多難關(guān)得過(guò)的壓力，第一步反應(yīng)在公司毛利率目標(biāo)上，接下來(lái)對(duì)于3Q、4Q的營(yíng)收成長(zhǎng)藍(lán)圖，自然也是偏向保守態(tài)度，畢竟，在全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)已進(jìn)入圖窮匕見(jiàn)的關(guān)鍵時(shí)刻，更加小心翼翼乃是人之常情，這或許也是聯(lián)發(fā)科對(duì)接下來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)目標(biāo)多留轉(zhuǎn)寰空間的主因。