聯(lián)發(fā)科芯片出貨直逼高通

受惠于下半年中低階智慧手機市況優(yōu)于預期，聯(lián)發(fā)科今年智慧手機晶片出貨量將挑戰(zhàn)5億套，在非品牌廠自主發(fā)展手機晶片的市場中，聯(lián)發(fā)科的出貨量已直逼最大競爭對手高通，再次讓市場刮目相看。

法人認為，聯(lián)發(fā)科在達到出貨量沖高、威脅高通的同時，接下來的考驗，是未來的產銷計畫必須更加精確，以免動輒出現(xiàn)缺貨或庫存。2015年底，市場即傳出，聯(lián)發(fā)科內部傾向訂出積極的出貨目標，將2016年智慧手機晶片出貨量訂在挑戰(zhàn)4.8億套的高水準，比2015年成長兩成。

不過，聯(lián)發(fā)科當時除了否認4.8億套的數(shù)字之外，最后更選擇首度不在年度第一次法說會上，提供全年出貨量預估值。聯(lián)發(fā)科今年對于每季的產品出貨量預估，也第一次改采智慧手機和平板電腦晶片合并計算，以上半年為例，兩項產品首季出貨量約1億套，第2季預估為1.3億至1.4億套。

就市況來看，今年平板電腦市場仍舊小幅衰退，加上聯(lián)發(fā)科智慧手機晶片上、下半年出貨量約45：55，供應鏈推估，今年聯(lián)發(fā)科智慧手機晶片出貨量可望逼近5億套，優(yōu)于去年底的預估值。

手機晶片供應鏈認為，若聯(lián)發(fā)科第4季出貨順利，使全年出貨量逼近5億套，將在扣除蘋果、三星、華為等采用自家手機晶片的廠商后，在應用處理器和基頻晶片整套出貨的數(shù)量中，幾乎與全球龍頭高通相當。

聯(lián)發(fā)科今年5億套的出貨量，已是2012年的四倍以上，加上先進制程的生產周期至少要三、四個月，對聯(lián)發(fā)科來說，隨之而來的，是需要更精準的產銷計畫，否則一旦缺貨，將面臨空有訂單卻無法出貨的窘境。