焊錫膏怎么用？【圖文】

 焊錫膏的工藝目的就是把焊膏施加到PCB焊盤上，從而實現元器件與PCB的焊接。焊錫膏的正確使用對于整個SMT工藝制程品質具有決定性意義，因而，正確掌握焊錫膏的使用方法是每個工藝工程師以及產線操作員必須掌握的基礎知識。

焊錫膏的使用方法

1、冷藏與提取

① 由于焊錫膏中金屬成分的活性原因，焊錫膏一般需要冷藏，使用前要提前把焊錫膏從冰箱里拿出來，放置3—4個小時，使其達到使用環(huán)境溫度25±2℃，達到使用的環(huán)境標準。
② 盡量不要把使用過的焊錫膏與新鮮的焊錫膏放入同一個瓶子里，防止污染新鮮焊錫膏。

2、攪拌

為了確保焊錫膏在焊接過程中的一致性和均勻性，在使用前還要把焊錫膏攪拌均勻，使用機器攪拌時間為1—3分鐘，手工攪拌時間為3—5分鐘。

3、殘留焊錫膏

產線上焊錫膏可能會出現未使用完的情況，對于前一天沒有使用完的焊錫膏，應將它與新開封的焊錫膏以1:2的比例攪拌混合使用。

4、焊錫膏轉入回流焊制程

① 為了杜絕焊錫膏的活性受到環(huán)境的影響，在印刷有焊錫膏的PCB，為了保證最佳的焊接品質，應在1小時以內傳送到下一個工序，防止錫膏變干和粘度減少。

② 焊錫膏印刷在PCB上之后，要在4—6個小時之內完成再流焊。

③ 需要清洗的產品，再流焊后應在當天進行清洗。

5、焊錫膏的擦拭

擦拭印刷錯誤的PCB，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑。

6、焊錫膏制程的環(huán)境

室內溫度控制在22—28℃，濕度RH30—60%為最好的工作作業(yè)環(huán)境。

焊錫膏的使用還有很多技巧和方法，需要工程師深入了解焊錫膏的成分組成以及活性特點，并輔助以規(guī)范的SOP作業(yè)指導，才能在SMT生產過程中發(fā)揮焊錫膏本該具備的品質性能，杜絕因為操作不當造成的品質問題。