錫膏厚度測試儀的校準指南

錫膏厚度測試儀在SMT制程中應用非常廣泛，已成為SMT工藝流程中缺一不可的角色，生產人員可以通過它檢查出錫膏的印刷品質問題，所以它的測量準確性就顯得非常重要了。

一、錫膏厚度測試儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據激光形成的斷差，以三角函數關系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。

                                     錫膏厚度測試儀原理圖

二、校準方法

1、外觀檢查

①測厚儀必須標有型號、出廠編號、生產廠家等標識

②測量設備與測量系統(tǒng)通信連接是否正常

③光學影像系統(tǒng)工作正常，影像清晰度必須可調，光學放大倍率可調至適用要求并能與焦度調節(jié)使影像清晰

④移動平臺或工作臺可在X軸和Y軸方向移動并具有困定鎖緊裝置

⑤測量工作面的平面度使用平晶或一級的刀口直尺檢測應無光環(huán)或透光現象

2、測量系統(tǒng)示值誤差校準

①使用標準量塊作標準器校準。把標準量塊用無塵布或專業(yè)鏡頭紙擦凈表面油脂；將平面平晶放置于錫膏厚度測試儀的測試臺，以平晶的工作平面作為基準面。再將標準量塊放置于基準面上，以基準面于量塊的高度差作為單次測量的結果。根據儀器測量范圍，必須校準不小于3個測量點，測量點取值應均勻分布。每個測量點重復測量5次求平均值作為該測量點的校準結果

②使用儀器配置的校準塊作標準器校準。對于有些標配有錫膏標準片的儀器，可用光學計和標準量塊對錫膏標準片進行校準，再以校準結果作為標準值對儀器進行校準，每個測量點重復5次求平均值作為該測量點的校準結果。
測量結果誤差計算：
Y=X-X0
其中：Y——示值測量誤差
X——測量平均值示值
0——標準器標稱值

③測量系統(tǒng)的測量重復性校準。
選取第②測量過程中示值穩(wěn)定的標準值作為測量重復性校準，對任一測量點作10次或更高次數的重復測量，對于每組測量的結果應使用極差法或殘差法清除測量中的異值，測量系統(tǒng)的測量重復性。

雖然錫膏厚度測試儀在SMT行業(yè)扮演著重要的角色，但到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準，而只有通過確立相應的錫膏厚度測試儀的校準指南，才能提高錫膏厚度測試儀的準確性。

                                             錫膏厚度測試儀