常見BGA 焊接不良的診斷與處理
2020-05-19 12:01:49
1998
PCBA加工過程中常見的BGA 焊接不良的診斷與處理
a.常見BGA 焊接不良現(xiàn)象描述。
吹孔——錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。
冷焊——焊點表面無光澤，且不完全熔接。
結(jié)晶破裂——焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。
偏移——BGA 焊點與PCB 焊墊錯位。
橋接——焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。
濺錫——在PCB 表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。
如圖1-2-47 所示。
圖1-2-47 常見BGA 焊接不良圖
b.常見BGA 焊接不良的診斷與處理方法如表1-2-28 所示。
表1-2-28 BGA焊接不良的診斷和處理方法