PCBA貼片不良原因分析

PCBA貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對(duì)這些不良進(jìn)行分析，并進(jìn)行改善，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

一、空焊

1,錫膏活性較弱；  

2,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳；  

3,銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；  

4,刮刀壓力太大；   

5,元件腳平整度不佳（翹腳,變形）

6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；   

7,PCB銅鉑太臟或者氧化；  

8,PCB板含有水份；   

9,機(jī)器貼裝偏移；   

10,錫膏印刷偏移；   

11,機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；   

12,MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；  

二、短路

1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路；  

2,元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；  

3,回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致；   

4,元件貼裝偏移導(dǎo)致；   

5,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)，開(kāi)孔過(guò)大）；  

6,錫膏無(wú)法承受元件重量；   

7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚；  

8,錫膏活性較強(qiáng)；   

9,空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚；  

10,回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平；

三、翹立

1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；  

2,預(yù)熱升溫速率太快；   

3,機(jī)器貼裝偏移；   

4,錫膏印刷厚度不均；   

5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均； 

6,錫膏印刷偏移；   

7,機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；  

8,機(jī)器頭部晃動(dòng)；   

9,錫膏活性過(guò)強(qiáng)；   

10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；   

11,銅鉑間距過(guò)大；   

12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏

四、缺件

1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；  

2,吸咀堵塞或吸咀不良；   

3,元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良； 

4,貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；  

5,吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；   

6,吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；  

7,異形元件貼裝速度過(guò)快；   

8,頭部氣管破烈；   

9,氣閥密封圈磨損； 

10,回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、錫珠

1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過(guò)快；   

2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；   

3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）； 

4,PCB板中水份過(guò)多；   

5,加過(guò)量稀釋劑；   

6,鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)； 

7,錫粉顆粒不均。

六、偏移

1,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰.

2,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正.

3,電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位.

4,印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.

5,焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合

要改善PCBA貼片的不良，還需在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，防止上一個(gè)工序的問(wèn)題盡可能少的流到下一道工序。