J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)

1、種類

J形引腳類封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC。

2、耐焊接性

J形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具備以下的耐焊接性。

• 有鉛工藝。

  能夠承受5次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見(jiàn)IPC/J-STD-020D

• 無(wú)鉛工藝。

  能夠承受3次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見(jiàn)IPC/J-STD-020D

3、工藝特點(diǎn)

• 引腳間距1.27mm

• J形引腳類封裝引線間距大且不容易變形，一般工藝水準(zhǔn)下，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良問(wèn)題，具有非常好的工藝性。

• 不足之處就是封裝尺寸大，I/O數(shù)受限。