BGA類封裝的工藝特點(diǎn)

1、種類

BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結(jié)構(gòu)劃分，主要有塑封BGAp-bga）倒裝BGA（F-gA）載帶BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大類。

2、工藝特點(diǎn)

（1）BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無(wú)法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。

（2）BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生“爆米花”、變形等焊接缺陷或不良，因此，貼裝前必須確認(rèn)是否符合工藝要求。

（3）BGA也屬于應(yīng)力敏感器件，四角焊點(diǎn)應(yīng)力集中，在機(jī)械應(yīng)力作用下很容易被拉斷，因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡可能將其布放在遠(yuǎn)離拼版邊和安裝螺釘?shù)牡胤健?/p>

總體而言，焊接的工藝性比較好，但有許多特有的焊接問(wèn)題，詳細(xì)見(jiàn)IPC-7095。