PCBA加工電子產品整機裝配工藝要點，總結到位！

1、電子產品整機組裝是指將組成整機的各種電子元器件、組件、機電元件以及結構件，按照設計要求，在規(guī)定的位置上進行裝配、連接，組成具有一定功能的完整的電子產品的過程。

2、電子產品整機組裝級別分為元件級、插件級和系統(tǒng)級組裝。組裝方法有功能法、組件法、功能組件法。

3、電子產品組裝工藝有手工裝配工藝和自動裝配工藝。手工裝配方式分手工獨立插裝和流水線手工插裝。流水線有自由節(jié)拍和強制節(jié)拍兩種形式。自動裝配對元器件有一定的工藝要求，宜采用標準化元器件和尺寸，被裝配的元器件的外形和尺寸盡量簡單、一致。

4、電子產品整機組裝包括電氣裝配和結構安裝兩大步，電子產品的整機組裝工藝過程一般包括：零、部件的配套準備→ 零部件的裝聯(lián) → 整機調試 → 總裝檢驗 → 包裝 → 入庫或出廠。

5、電子整機裝配過程中，除了焊接之外，還有壓接、繞接、膠接、螺紋連接等連接方式。大部分安裝離不開螺釘緊固，也有些零部件僅需要簡單的插接即可。這些連接中，有的是可拆卸的，有的是不可拆卸的。

6、電子產品的整機安裝是指在各部件和組件安裝檢驗合格的基礎上，進行整機裝聯(lián)，通常也稱總裝。目前大都采用流水作業(yè)法。電子整機總裝的順序是先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先里后外、先低后高、易碎后裝、上道工序不影響下道工序的安裝。

7、電子產品的檢驗包括入庫前的檢驗、生產過程中的檢驗。嚴格執(zhí)行自檢、互檢與專職檢驗的“三檢”原則。整機質量的檢查包括外觀檢查、裝聯(lián)的正確性檢查、安全性檢查和型式試驗等幾個方面。

8、整機產品專職檢驗分為全數檢驗和抽樣檢驗。整機專職檢驗內容主要包括直觀檢驗、功能檢驗和主要性能指標測試等。例行試驗包括環(huán)境試驗和壽命試驗。

9、包裝一方面起保護電子產品的作用，另一方面起促銷產品、宣傳企業(yè)的作用。電子產品的包裝要求包括對電子產品本身的要求、電子產品的防護要求、電子產品的裝箱要求。

10、電子產品包裝技術措施包括防震、防潮、防塵、防靜電、防熱，包裝工藝技術材料有瓦楞紙箱、木箱、紙板包裝箱、緩沖材（料塑料泡沫、氣泡薄膜、皺紋紙等）、防潮材料、防靜電、防熱材料。