常用半導(dǎo)體中英對照表（建議收藏）
作為一個(gè)源自國外的技術(shù)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及許多英文術(shù)語。加之從業(yè)者很多都有海外經(jīng)歷或習(xí)慣于用英文表達(dá)相關(guān)技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)，這就導(dǎo)致許多英文術(shù)語翻譯成中文后，仍有不少人照應(yīng)不上或不知如何翻譯。為此，我們整理了一些常用的半導(dǎo)體術(shù)語的中英文對照表，希望對大家有所幫助。
01、常用半導(dǎo)體中英對照表
離子注入機(jī) ion implanter
LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。
溝道效應(yīng) channeling effect
射程分布 range distribution
深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻止距離 stopping distance
阻止本領(lǐng) stopping power
標(biāo)準(zhǔn)阻止截面 standard stopping cross section
退火 annealing
激活能 activation energy
等溫退火 isothermal annealing
激光退火 laser annealing
應(yīng)力感生缺陷 stress-induced defect
擇優(yōu)取向 preferred orientation
制版工藝 mask-making technology
圖形畸變 pattern distortion
初縮 first minification
精縮 final minification
母版 master mask
鉻版 chromium plate
干版 dry plate
乳膠版 emulsion plate
透明版 see-through plate
高分辨率版 high resolution plate, HRP
超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization
掩模 mask
掩模對準(zhǔn) mask alignment
對準(zhǔn)精度 alignment precision
光刻膠 photoresist，又稱“光致抗蝕劑”。
負(fù)性光刻膠 negative photoresist
正性光刻膠 positive photoresist
無機(jī)光刻膠 inorganic resist
多層光刻膠 multilevel resist
電子束光刻膠 electron beam resist
X射線光刻膠 X-ray resist
刷洗 scrubbing
甩膠 spinning
涂膠 photoresist coating
后烘 postbaking
光刻 photolithography
X射線光刻 X-ray lithography
電子束光刻 electron beam lithography
離子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻機(jī) mask aligner
投影光刻機(jī) projection mask aligner
曝光 exposure
接觸式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光學(xué)投影曝光法 optical projection exposure method
電子束曝光系統(tǒng) electron beam exposure system
分步重復(fù)系統(tǒng) step-and-repeat system
顯影 development
線寬 linewidth
去膠 stripping of photoresist
氧化去膠 removing of photoresist by oxidation
等離子［體］去膠 removing of photoresist by plasma
刻蝕 etching
干法刻蝕 dry etching
反應(yīng)離子刻蝕 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蝕 isotropic etching
各向異性刻蝕 anisotropic etching
反應(yīng)濺射刻蝕 reactive sputter etching
離子銑 ion beam milling，又稱“離子磨削”。
等離子［體］刻蝕 plasma etching
鉆蝕 undercutting
剝離技術(shù) lift-off technology，又稱“浮脫工藝”。
終點(diǎn)監(jiān)測 endpoint monitoring
金屬化 metallization
互連 interconnection
多層金屬化 multilevel metallization
電遷徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
鈍化工藝 passivation technology
多層介質(zhì)鈍化 multilayer dielectric passivation
劃片 scribing
電子束切片 electron beam slicing
燒結(jié) sintering
印壓 indentation
熱壓焊 thermocompression bonding
熱超聲焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
點(diǎn)焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
內(nèi)引線焊接 inner lead bonding
外引線焊接 outer lead bonding
梁式引線 beam lead
裝架工藝 mounting technology
附著 adhesion
封裝 packaging
金屬封裝 metallic packaging
陶瓷封裝 ceramic packaging
扁平封裝 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封裝 glass packaging
微封裝 micropackaging，又稱“微組裝”。
管殼 package
管芯 die
引線鍵合 lead bonding
引線框式鍵合 lead frame bonding
帶式自動(dòng)鍵合 tape automated bonding, TAB
激光鍵合 laser bonding
超聲鍵合 ultrasonic bonding
紅外鍵合 infrared bonding
02、微電子辭典大集合（按首字母順序排序）
A
Abrupt junction 突變結(jié)
Accelerated testing 加速實(shí)驗(yàn)
Acceptor 受主
Acceptor atom 受主原子
Accumulation 積累、堆積
Accumulating contact 積累接觸
Accumulation region 積累區(qū)
Accumulation layer 積累層
Active region 有源區(qū)
Active component 有源元
Active device 有源器件
Activation 激活
Activation energy 激活能
Active region 有源（放大）區(qū)
Admittance 導(dǎo)納
Allowed band 允帶
Alloy-junction device合金結(jié)器件
Aluminum(Aluminium) 鋁
Aluminum – oxide 鋁氧化物
Aluminum passivation 鋁鈍化
Ambipolar 雙極的
Ambient temperature 環(huán)境溫度
Amorphous 無定形的，非晶體的
Amplifier 功放 擴(kuò)音器 放大器
Analogue(Analog) comparator 模擬比較器
Angstrom 埃
Anneal 退火
Anisotropic 各向異性的
Anode 陽極
Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇
Auger process 俄歇過程
Avalanche 雪崩
Avalanche breakdown 雪崩擊穿
Avalanche excitation雪崩激發(fā)
B
Background carrier 本底載流子
Background doping 本底摻雜
Backward 反向
Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流電阻
Ball bond 球形鍵合
Band 能帶
Band gap 能帶間隙
Barrier 勢壘
Barrier layer 勢壘層
Barrier width 勢壘寬度
Base 基極
Base contact 基區(qū)接觸
Base stretching 基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng)
Base transit time 基區(qū)渡越時(shí)間
Base transport efficiency基區(qū)輸運(yùn)系數(shù)
Base-width modulation基區(qū)寬度調(diào)制
Basis vector 基矢
Bias 偏置
Bilateral switch 雙向開關(guān)
Binary code 二進(jìn)制代碼
Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體
Bipolar 雙極性的
Bipolar Junction Transistor (BJT)雙極晶體管
Bloch 布洛赫
Blocking band 阻擋能帶
Blocking contact 阻擋接觸
Body - centered 體心立方
Body-centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu)
Boltzmann 波爾茲曼
Bond 鍵、鍵合
Bonding electron 價(jià)電子
Bonding pad 鍵合點(diǎn)
Bootstrap circuit 自舉電路
Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器
Boron 硼
Borosilicate glass 硼硅玻璃
Boundary condition 邊界條件
Bound electron 束縛電子
Breadboard 模擬板、實(shí)驗(yàn)板
Break down 擊穿
Break over 轉(zhuǎn)折
Brillouin 布里淵
Brillouin zone 布里淵區(qū)
Built-in 內(nèi)建的
Build-in electric field 內(nèi)建電場
Bulk 體/體內(nèi)
Bulk absorption 體吸收
Bulk generation 體產(chǎn)生
Bulk recombination 體復(fù)合
Burn - in 老化
Burn out 燒毀
Buried channel 埋溝
Buried diffusion region 隱埋擴(kuò)散區(qū)
C
Can 外殼
Capacitance 電容
Capture cross section 俘獲截面
Capture carrier 俘獲載流子
Carrier 載流子、載波
Carry bit 進(jìn)位位
Carry-in bit 進(jìn)位輸入
Carry-out bit 進(jìn)位輸出
Cascade 級(jí)聯(lián)
Case 管殼
Cathode 陰極
Center 中心
Ceramic 陶瓷（的）
Channel 溝道
Channel breakdown 溝道擊穿
Channel current 溝道電流
Channel doping 溝道摻雜
Channel shortening 溝道縮短
Channel width 溝道寬度
Characteristic impedance 特征阻抗
Charge 電荷、充電
Charge-compensation effects 電荷補(bǔ)償效應(yīng)
Charge conservation 電荷守恒
Charge neutrality condition 電中性條件
Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 電荷驅(qū)動(dòng)/交換/共享/轉(zhuǎn)移/存儲(chǔ)
Chemmical etching 化學(xué)腐蝕法
Chemically-Polish 化學(xué)拋光
Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化學(xué)機(jī)械拋光
Chip 芯片
Chip yield 芯片成品率
Clamped 箝位
Clamping diode 箝位二極管
Cleavage plane 解理面
Clock rate 時(shí)鐘頻率
Clock generator 時(shí)鐘發(fā)生器
Clock flip-flop 時(shí)鐘觸發(fā)器
Close-packed structure 密堆積結(jié)構(gòu)
Close-loop gain 閉環(huán)增益
Collector 集電極
Collision 碰撞
Compensated OP-AMP 補(bǔ)償運(yùn)放
Common-base/collector/emitter connection 共基極/集電極/發(fā)射極連接
Common-gate/drain/source connection 共柵/漏/源連接
Common-mode gain 共模增益
Common-mode input 共模輸入
Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比
Compatibility 兼容性
Compensation 補(bǔ)償
Compensated impurities 補(bǔ)償雜質(zhì)
Compensated semiconductor 補(bǔ)償半導(dǎo)體
Complementary Darlington circuit 互補(bǔ)達(dá)林頓電路
Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
Complementary error function 余誤差函數(shù)
Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)/ 測試 /制造
Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體
Conductance 電導(dǎo)
Conduction band (edge) 導(dǎo)帶(底)
Conduction level/state 導(dǎo)帶態(tài)
Conductor 導(dǎo)體
Conductivity 電導(dǎo)率
Configuration 組態(tài)
Conlomb 庫侖
Conpled Configuration Devices 結(jié)構(gòu)組態(tài)
Constants 物理常數(shù)
Constant energy surface 等能面
Constant-source diffusion恒定源擴(kuò)散
Contact 接觸
Contamination 治污
Continuity equation 連續(xù)性方程
Contact hole 接觸孔
Contact potential 接觸電勢
Continuity condition 連續(xù)性條件
Contra doping 反摻雜
Controlled 受控的
Converter 轉(zhuǎn)換器
Conveyer 傳輸器
Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng)
Couping 耦合
Covalent 共階的
Crossover 跨交
Critical 臨界的
Crossunder 穿交
Crucible坩堝
Crystal defect/face/orientation/lattice 晶體缺陷/晶面/晶向/晶格
Current density 電流密度
Curvature 曲率
Cut off 截止
Current drift/dirve/sharing 電流漂移/驅(qū)動(dòng)/共享
Current Sense 電流取樣
Curvature 彎曲
Custom integrated circuit 定制集成電路
Cylindrical 柱面的
Czochralshicrystal 直立單晶
Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)（Cz法直拉晶體J）
D
Dangling bonds 懸掛鍵
Dark current 暗電流
Dead time 空載時(shí)間
Debye length 德拜長度
De.broglie 德布洛意
Decderate 減速
Decibel (dB) 分貝
Decode 譯碼
Deep acceptor level 深受主能級(jí)
Deep donor level 深施主能級(jí)
Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級(jí)
Deep trap 深陷阱
Defeat 缺陷
Degenerate semiconductor 簡并半導(dǎo)體
Degeneracy 簡并度
Degradation 退化
Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 攝氏/開氏溫度
Delay 延遲 Density 密度
Density of states 態(tài)密度
Depletion 耗盡
Depletion approximation 耗盡近似
Depletion contact 耗盡接觸
Depletion depth 耗盡深度
Depletion effect 耗盡效應(yīng)
Depletion layer 耗盡層
Depletion MOS 耗盡MOS
Depletion region 耗盡區(qū)
Deposited film 淀積薄膜
Deposition process 淀積工藝
Design rules 設(shè)計(jì)規(guī)則
Die 芯片（復(fù)數(shù)dice）
Diode 二極管
Dielectric 介電的
Dielectric isolation 介質(zhì)隔離
Difference-mode input 差模輸入
Differential amplifier 差分放大器
Differential capacitance 微分電容
Diffused junction 擴(kuò)散結(jié)
Diffusion 擴(kuò)散
Diffusion coefficient 擴(kuò)散系數(shù)
Diffusion constant 擴(kuò)散常數(shù)
Diffusivity 擴(kuò)散率
Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 擴(kuò)散電容/勢壘/電流/爐
Digital circuit 數(shù)字電路
Dipole domain 偶極疇
Dipole layer 偶極層
Direct-coupling 直接耦合
Direct-gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體
Direct transition 直接躍遷
Discharge 放電
Discrete component 分立元件
Dissipation 耗散
Distribution 分布
Distributed capacitance 分布電容
Distributed model 分布模型
Displacement 位移
Dislocation 位錯(cuò)
Domain 疇 Donor 施主
Donor exhaustion 施主耗盡
Dopant 摻雜劑
Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體
Doping concentration 摻雜濃度
Double-diffusive MOS(DMOS)雙擴(kuò)散MOS.
Drift 漂移
Drift field 漂移電場
Drift mobility 遷移率
Dry etching 干法腐蝕
Dry/wet oxidation 干/濕法氧化
Dose 劑量
Duty cycle 工作周期
Dual-in-line package （DIP） 雙列直插式封裝
Dynamics 動(dòng)態(tài)
Dynamic characteristics 動(dòng)態(tài)屬性
Dynamic impedance 動(dòng)態(tài)阻抗
E
Early effect 厄利效應(yīng)
Early failure 早期失效
Effective mass 有效質(zhì)量
Einstein relation(ship) 愛因斯坦關(guān)系
Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性電可擦除只讀存儲(chǔ)器
Electrode 電極
Electrominggratim 電遷移
Electron affinity 電子親和勢
Electronic -grade 電子能
Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光
Electron gas 電子氣
Electron-grade water 電子級(jí)純水
Electron trapping center 電子俘獲中心
Electron Volt (eV) 電子伏
Electrostatic 靜電的
Element 元素/元件/配件
Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體
Ellipse 橢圓
Ellipsoid 橢球
Emitter 發(fā)射極
Emitter-coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯
Emitter-coupled pair 發(fā)射極耦合對
Emitter follower 射隨器
Empty band 空帶
Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊（擁擠）效應(yīng)
Endurance test =life test 壽命測試
Energy state 能態(tài)
Energy momentum diagram 能量-動(dòng)量(E-K)圖
Enhancement mode 增強(qiáng)型模式
Enhancement MOS 增強(qiáng)性
MOS Entefic (低)共溶的
Environmental test 環(huán)境測試
Epitaxial 外延的
Epitaxial layer 外延層
Epitaxial slice 外延片
Expitaxy 外延
Equivalent curcuit 等效電路
Equilibrium majority /minority carriers 平衡多數(shù)/少數(shù)載流子
Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽?。ň幊蹋┐鎯?chǔ)器
Error function complement 余誤差函數(shù)
Etch 刻蝕
Etchant 刻蝕劑
Etching mask 抗蝕劑掩模
Excess carrier 過剩載流子
Excitation energy 激發(fā)能
Excited state 激發(fā)態(tài)
Exciton 激子
Extrapolation 外推法
Extrinsic 非本征的
Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體
F
Face - centered 面心立方
Fall time 下降時(shí)間
Fan-in 扇入
Fan-out 扇出
Fast recovery 快恢復(fù)
Fast surface states 快界面態(tài)
Feedback 反饋
Fermi level 費(fèi)米能級(jí)
Fermi-Dirac Distribution 費(fèi)米-狄拉克分布
Femi potential 費(fèi)米勢
Fick equation 菲克方程（擴(kuò)散）
Field effect transistor 場效應(yīng)晶體管
Field oxide 場氧化層
Filled band 滿帶
Film 薄膜
Flash memory 閃爍存儲(chǔ)器
Flat band 平帶
Flat pack 扁平封裝
Flicker noise 閃爍（變）噪聲
Flip-flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)
Floating gate 浮柵
Fluoride etch 氟化氫刻蝕
Forbidden band 禁帶
Forward bias 正向偏置
Forward blocking /conducting正向阻斷/導(dǎo)通
Frequency deviation noise頻率漂移噪聲
Frequency response 頻率響應(yīng)
Function 函數(shù)
G
Gain 增益
Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化鉀
Gamy ray r 射線
Gate 門、柵、控制極
Gate oxide 柵氧化層
Gauss（ian） 高斯
Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布
Generation-recombination 產(chǎn)生-復(fù)合
Geometries 幾何尺寸
Germanium(Ge) 鍺
Graded 緩變的
Graded (gradual) channel 緩變溝道
Graded junction 緩變結(jié)
Grain 晶粒
Gradient 梯度
Grown junction 生長結(jié)
Guard ring 保護(hù)環(huán)
Gummel-Poom model 葛謀-潘 模型
Gunn - effect 狄氏效應(yīng)
H
Hardened device 輻射加固器件
Heat of formation 形成熱
Heat sink 散熱器、熱沉
Heavy/light hole band 重/輕 空穴帶
Heavy saturation 重?fù)诫s
Hell - effect 霍爾效應(yīng)
Heterojunction 異質(zhì)結(jié)
Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）異質(zhì)結(jié)雙極型晶體
High field property 高場特性
High-performance MOS.( H-MOS)高性能
MOS. Hormalized 歸一化
Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器
Hot carrior 熱載流子
Hybrid integration 混合集成
I
Image - force 鏡象力
Impact ionization 碰撞電離
Impedance 阻抗
Imperfect structure 不完整結(jié)構(gòu)
Implantation dose 注入劑量
Implanted ion 注入離子
Impurity 雜質(zhì)
Impurity scattering 雜志散射
Incremental resistance 電阻增量（微分電阻）
In-contact mask 接觸式掩模
Indium tin oxide (ITO) 銦錫氧化物
Induced channel 感應(yīng)溝道
Infrared 紅外的
Injection 注入
Input offset voltage 輸入失調(diào)電壓
Insulator 絕緣體
Insulated Gate FET(IGFET)絕緣柵FET
Integrated injection logic集成注入邏輯
Integration 集成、積分
Interconnection 互連
Interconnection time delay 互連延時(shí)
Interdigitated structure 交互式結(jié)構(gòu)
Interface 界面
Interference 干涉
International system of unions國際單位制
Internally scattering 谷間散射
Interpolation 內(nèi)插法
Intrinsic 本征的
Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體
Inverse operation 反向工作
Inversion 反型
Inverter 倒相器
Ion 離子
Ion beam 離子束
Ion etching 離子刻蝕
Ion implantation 離子注入
Ionization 電離
Ionization energy 電離能
Irradiation 輻照
Isolation land 隔離島
Isotropic 各向同性
J
Junction FET(JFET) 結(jié)型場效應(yīng)管
Junction isolation 結(jié)隔離
Junction spacing 結(jié)間距
Junction side-wall 結(jié)側(cè)壁
L
Latch up 閉鎖
Lateral 橫向的
Lattice 晶格
Layout 版圖
Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格結(jié)合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸變
Leakage current （泄）漏電流
Level shifting 電平移動(dòng)
Life time 壽命
linearity 線性度
Linked bond 共價(jià)鍵
Liquid Nitrogen 液氮
Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生長技術(shù)
Lithography 光刻
Light Emitting Diode(LED) 發(fā)光二極管
Load line or Variable 負(fù)載線
Locating and Wiring 布局布線
Longitudinal 縱向的
Logic swing 邏輯擺幅
Lorentz 洛淪茲
Lumped model 集總模型
M
Majority carrier 多數(shù)載流子
Mask 掩膜板，光刻板
Mask level 掩模序號(hào)
Mask set 掩模組
Mass - action law質(zhì)量守恒定律
Master-slave D flip-flop主從D觸發(fā)器
Matching 匹配
Maxwell 麥克斯韋
Mean free path 平均自由程
Meandered emitter junction梳狀發(fā)射極結(jié)
Mean time before failure (MTBF) 平均工作時(shí)間
Megeto - resistance 磁阻
Mesa 臺(tái)面
MESFET-Metal Semiconductor金屬半導(dǎo)體FET
Metallization 金屬化
Microelectronic technique 微電子技術(shù)
Microelectronics 微電子學(xué)
Millen indices 密勒指數(shù)
Minority carrier 少數(shù)載流子
Misfit 失配
Mismatching 失配
Mobile ions 可動(dòng)離子
Mobility 遷移率
Module 模塊
Modulate 調(diào)制
Molecular crystal分子晶體
Monolithic IC 單片IC
MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶體管
Multiplication 倍增
Modulator 調(diào)制
Multi-chip IC 多芯片IC
Multi-chip module(MCM) 多芯片模塊
Multiplication coefficient倍增因子
N
Naked chip 未封裝的芯片（裸片）
Negative feedback 負(fù)反饋
Negative resistance 負(fù)阻
Nesting 套刻
Negative-temperature-coefficient 負(fù)溫度系數(shù)
Noise margin 噪聲容限
Nonequilibrium 非平衡
Nonrolatile 非揮發(fā)（易失）性
Normally off/on 常閉/開
Numerical analysis 數(shù)值分析
O
Occupied band 滿帶
Officienay 功率
Offset 偏移、失調(diào)
On standby 待命狀態(tài)
Ohmic contact 歐姆接觸
Open circuit 開路
Operating point 工作點(diǎn)
Operating bias 工作偏置
Operational amplifier (OPAMP)運(yùn)算放大器
Optical photon =photon 光子
Optical quenching光猝滅
Optical transition 光躍遷
Optical-coupled isolator光耦合隔離器
Organic semiconductor有機(jī)半導(dǎo)體
Orientation 晶向、定向
Outline 外形
Out-of-contact mask非接觸式掩模
Output characteristic 輸出特性
Output voltage swing 輸出電壓擺幅
Overcompensation 過補(bǔ)償
Over-current protection 過流保護(hù)
Over shoot 過沖
Over-voltage protection 過壓保護(hù)
Overlap 交迭
Overload 過載
Oscillator 振蕩器
Oxide 氧化物
Oxidation 氧化
Oxide passivation 氧化層鈍化
P
Package 封裝
Pad 壓焊點(diǎn)
Parameter 參數(shù)
Parasitic effect 寄生效應(yīng)
Parasitic oscillation 寄生振蕩
Passination 鈍化
Passive component 無源元件
Passive device 無源器件
Passive surface 鈍化界面
Parasitic transistor 寄生晶體管
Peak-point voltage 峰點(diǎn)電壓
Peak voltage 峰值電壓
Permanent-storage circuit 永久存儲(chǔ)電路
Period 周期
Periodic table 周期表
Permeable - base 可滲透基區(qū)
Phase-lock loop 鎖相環(huán)
Phase drift 相移
Phonon spectra 聲子譜
Photo conduction 光電導(dǎo)
Photo diode 光電二極管
Photoelectric cell 光電池
Photoelectric effect 光電效應(yīng)
Photoenic devices 光子器件
Photolithographic process 光刻工藝
(photo) resist （光敏）抗腐蝕劑
Pin 管腳
Pinch off 夾斷
Pinning of Fermi level 費(fèi)米能級(jí)的釘扎（效應(yīng)）
Planar process 平面工藝
Planar transistor 平面晶體管
Plasma 等離子體
Plezoelectric effect 壓電效應(yīng)
Poisson equation 泊松方程
Point contact 點(diǎn)接觸
Polarity 極性
Polycrystal 多晶
Polymer semiconductor聚合物半導(dǎo)體
Poly-silicon 多晶硅
Potential (電)勢
Potential barrier 勢壘
Potential well 勢阱
Power dissipation 功耗
Power transistor 功率晶體管
Preamplifier 前置放大器
Primary flat 主平面
Principal axes 主軸
Print-circuit board(PCB) 印制電路板
Probability 幾率
Probe 探針
Process 工藝
Propagation delay 傳輸延時(shí)
Pseudopotential method 膺勢發(fā)
Punch through 穿通
Pulse triggering/modulating 脈沖觸發(fā)/調(diào)制
Pulse Widen Modulator(PWM) 脈沖寬度調(diào)制
Punchthrough 穿通
Push-pull stage 推挽級(jí)
Q
Quality factor 品質(zhì)因子
Quantization 量子化
Quantum 量子
Quantum efficiency量子效應(yīng)
Quantum mechanics 量子力學(xué)
Quasi – Fermi－level準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)
Quartz 石英
R
Radiation conductivity 輻射電導(dǎo)率
Radiation damage 輻射損傷
Radiation flux density 輻射通量密度
Radiation hardening 輻射加固
Radiation protection 輻射保護(hù)
Radiative - recombination輻照復(fù)合
Radioactive 放射性
Reach through 穿通
Reactive sputtering source 反應(yīng)濺射源
Read diode 里德二極管
Recombination 復(fù)合
Recovery diode 恢復(fù)二極管
Reciprocal lattice 倒核子
Recovery time 恢復(fù)時(shí)間
Rectifier 整流器（管）
Rectifying contact 整流接觸
Reference 基準(zhǔn)點(diǎn) 基準(zhǔn) 參考點(diǎn)
Refractive index 折射率
Register 寄存器
Registration 對準(zhǔn)
Regulate 控制 調(diào)整
Relaxation lifetime 馳豫時(shí)間
Reliability 可靠性
Resonance 諧振
Resistance 電阻
Resistor 電阻器
Resistivity 電阻率
Regulator 穩(wěn)壓管（器）
Relaxation 馳豫
Resonant frequency共射頻率
Response time 響應(yīng)時(shí)間
Reverse 反向的
Reverse bias 反向偏置
S
Sampling circuit 取樣電路
Sapphire 藍(lán)寶石（Al2O3）
Satellite valley 衛(wèi)星谷
Saturated current range電流飽和區(qū)
Saturation region 飽和區(qū)
Saturation 飽和的
Scaled down 按比例縮小
Scattering 散射
Schockley diode 肖克萊二極管
Schottky 肖特基
Schottky barrier 肖特基勢壘
Schottky contact 肖特基接觸
Schrodingen 薛定厄
Scribing grid 劃片格
Secondary flat 次平面
Seed crystal 籽晶
Segregation 分凝
Selectivity 選擇性
Self aligned 自對準(zhǔn)的
Self diffusion 自擴(kuò)散
Semiconductor 半導(dǎo)體
Semiconductor-controlled rectifier 可控硅
Sendsitivity 靈敏度
Serial 串行/串聯(lián)
Series inductance 串聯(lián)電感
Settle time 建立時(shí)間
Sheet resistance 薄層電阻
Shield 屏蔽
Short circuit 短路
Shot noise 散粒噪聲
Shunt 分流
Sidewall capacitance邊墻電容
Signal 信號(hào)
Silica glass 石英玻璃
Silicon 硅
Silicon carbide 碳化硅
Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅
Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅
Silicon On Insulator 絕緣硅
Siliver whiskers 銀須
Simple cubic 簡立方
Single crystal 單晶
Sink 沉
Skin effect 趨膚效應(yīng)
Snap time 急變時(shí)間
Sneak path 潛行通路
Sulethreshold 亞閾的
Solar battery/cell 太陽能電池
Solid circuit 固體電路
Solid Solubility 固溶度
Sonband 子帶
Source 源極
Source follower 源隨器
Space charge 空間電荷
Specific heat(PT) 熱
Speed-power product 速度功耗乘積
Spherical 球面的
Spin 自旋 Split 分裂
Spontaneous emission 自發(fā)發(fā)射
Spreading resistance擴(kuò)展電阻
Sputter 濺射
Stacking fault 層錯(cuò)
Static characteristic 靜態(tài)特性
Stimulated emission 受激發(fā)射
Stimulated recombination 受激復(fù)合
Storage time 存儲(chǔ)時(shí)間
Stress 應(yīng)力
Straggle 偏差
Sublimation 升華
Substrate 襯底
Substitutional 替位式的
Superlattice 超晶格
Supply 電源
Surface 表面
Surge capacity 浪涌能力
Subscript 下標(biāo)
Switching time 開關(guān)時(shí)間
Switch 開關(guān)
T
Tailing 擴(kuò)展
Terminal 終端
Tensor 張量 Tensorial 張量的
Thermal activation 熱激發(fā)
Thermal conductivity 熱導(dǎo)率
Thermal equilibrium 熱平衡
Thermal Oxidation 熱氧化
Thermal resistance 熱阻
Thermal sink 熱沉
Thermal velocity 熱運(yùn)動(dòng)
Thermoelectricpovoer 溫差電動(dòng)勢率
Thick-film technique 厚膜技術(shù)
Thin-film hybrid IC薄膜混合集成電路
Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶體
Threshlod 閾值
Thyistor 晶閘管
Transconductance 跨導(dǎo)
Transfer characteristic 轉(zhuǎn)移特性
Transfer electron 轉(zhuǎn)移電子
Transfer function 傳輸函數(shù)
Transient 瞬態(tài)的
Transistor aging(stress) 晶體管老化
Transit time 渡越時(shí)間
Transition 躍遷
Transition-metal silica 過度金屬硅化物
Transition probability 躍遷幾率
Transition region 過渡區(qū)
Transport 輸運(yùn) Transverse 橫向的
Trap 陷阱 Trapping 俘獲
Trapped charge 陷阱電荷
Triangle generator 三角波發(fā)生器
Triboelectricity 摩擦電
Trigger 觸發(fā)
Trim 調(diào)配 調(diào)整
Triple diffusion 三重?cái)U(kuò)散
Truth table 真值表
Tolerahce 容差
Tunnel(ing) 隧道（穿）
Tunnel current 隧道電流
Turn over 轉(zhuǎn)折
Turn - off time 關(guān)斷時(shí)間
U
Ultraviolet 紫外的
Unijunction 單結(jié)的
Unipolar 單極的
Unit cell 原（元）胞
Unity-gain frequency 單位增益頻率
Unilateral-switch單向開關(guān)
V
Vacancy 空位
Vacuum 真空
Valence(value) band 價(jià)帶
Value band edge 價(jià)帶頂
Valence bond 價(jià)鍵
Vapour phase 汽相
Varactor 變?nèi)莨?/p>
Varistor 變阻器
Vibration 振動(dòng)
Voltage 電壓
W
Wafer 晶片
Wave equation 波動(dòng)方程
Wave guide 波導(dǎo)
Wave number 波數(shù)
Wave-particle duality 波粒二相性
Wear-out 燒毀
Wire routing 布線
Work function 功函數(shù)
Worst-case device 最壞情況器件
Y
Yield 成品率
Z
Zener breakdown 齊納擊穿
Zone melting 區(qū)熔法