波峰焊的工藝流程

波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。相比于已成為SMT加工的主流工藝技術(shù)的再流焊，波峰焊仍然是當(dāng)前，甚至將來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間必須采用的焊接工藝。下面我們將小說(shuō)波峰焊的工藝流程。

一、焊接前的準(zhǔn)備

檢查帶焊接的PCB板，測(cè)量助焊劑的密度。

二、開(kāi)爐

打開(kāi)排風(fēng)機(jī)，調(diào)整傳送帶寬度

三、設(shè)置焊接參數(shù)

調(diào)整預(yù)熱溫度，傳送帶速度，焊錫溫度和波峰焊的高度

四、首件焊接并檢驗(yàn)

對(duì)于第一個(gè)PCB板，檢測(cè)合格后才能批量生產(chǎn)

五、連續(xù)焊接生產(chǎn)

六、送修板檢驗(yàn)

檢驗(yàn)PCB板外觀及內(nèi)部條件

七、關(guān)機(jī)

關(guān)掉錫鍋加熱電源；關(guān)閉助焊劑噴霧系統(tǒng)。轉(zhuǎn)下噴嘴螺帽，放入酒精杯浸泡；溫度降到150℃以下時(shí)關(guān)掉設(shè)備總電源；擦凈工作臺(tái)上的殘留助焊劑，清掃地面；關(guān)掉總電源。